海外擴廠會掏空護國神山？你不知道台積電擁三大護城河，優勢誰也搶不走 作者 財訊|發布日期 2026 年 02 月 15 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電加速海外擴廠，引發成本上升與技術外移疑慮。前台積電技術長孫元成（見首圖）以 22 年第一線見證，拆解護國神山得以制霸全球的底氣，來自三項關鍵決策。 繼續閱讀..
從異質整合到矽光子，孫元成：AI Super Moore 與 3D×3D 新時代來臨 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:47 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台積電前技術長、國立陽明交通大學副校長孫元成今（9 日）在異質整合論壇中分享 3D x 3D 系統擴展的進程，以及目前產業挑戰和未來創新。 繼續閱讀..
