挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試 | edit 華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..
