印能半導體大展聚焦 AI 伺服器散熱！高可靠度 SMAC 機架系統明年放量 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:49 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。 繼續閱讀..
為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。 繼續閱讀..
看好 DeepSeek 加速 AI 推升先進封裝！印能 2/26 以承銷價 1,250 元掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 02 月 04 日 16:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 | edit 興櫃股王印能科技預計 2 月 26 日以承銷價 1,250 元掛牌上櫃。針對 DeepSeek 是否導致輝達和 CoWos 產能放緩，董事長洪誌宏分享，全球先進封裝市場正處於快速成長的階段，這兩年 CoWos 的技術不會被取代，隨著 DeepSeek 加速 AI 應用，有望推升先進封裝成長，今年是精彩的一年。 繼續閱讀..
徹底消除氣泡和殘留物！印能三大新品提升半導體製程良率 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經 | edit 印能科技今日在 SEMICON TAIWAN 2024 半導體國際大展中宣布，全新推出三款產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率，甚至解決整體生產效率，並提高產品壽命。 繼續閱讀..
