PCB 上游材料成本上漲壓力持續，由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔，銅箔供給成長幅度有限，擴產時間長，設備交期也延長至 6 個月以上，然面對下游各領域需求暢旺，除了傳統的電子電路銅箔需求提升，應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入，銅箔因供不應求最為吃緊，居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權，市場預估，金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。 繼續閱讀..