Tag Archives: 力成

台灣封測廠商淡季不淡，2015 力拚高階封裝
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布，與去年同期相比都有不錯的表現，日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡，訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現，面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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日月光 ECB 喊卡，台封測大廠樂觀氣氛轉保守
作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 |
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分類 晶片 , 財經

日月光昨（26）日公告，擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB，發行總額以 4 億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

力成拿下美光大單赴西安設廠，估 2016 年量產
作者 |發布日期 2014 年 12 月 04 日 11:02 |
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分類 晶片 , 財經

記憶體封測廠力成昨（3）日宣布將與 DRAM 廠美光（Micron）深化合作，公司擬於中國西安設立 DRAM 封裝生產線，並承接美光訂單，主要係針對標準型 DRAM 後段封裝。力成初期預計投資 7,000 萬美元之資本額設立子公司，並將視未來發展狀況，陸續增加設備等相關資產投資，總投資額連同原始投資，分 6 年投資將共約 2.1 億美元。 繼續閱讀..