力成:明年資本支出看 400 億元,專注 FOPLP 擴產暫緩開發 HBM |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |
Tag Archives: 力成集團
高階產品需求撐腰,IC 測試廠 Q2 旺、Q3 拚成長 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 09 日 14:15 | 分類 晶片 , 零組件 |
受惠車用、網通、HPC、AI、電源管理 IC(PMIC)等高階產品測試需求旺盛,IC 測試供應鏈 5 月業績報佳音,包括欣銓、矽格皆創單月新高,而京元電則寫下歷年次高;力成集團除受惠高階封測需求,記憶體客戶需求也很強勁,帶動 5 月營收締新猷。法人看好,相關廠商第二季營收攻頂可期,第三季續拚向上。 繼續閱讀..



