中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。
中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 08 月 19 日 7:30 |
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