2024 年 PCB 產業迎來強勢復甦,人工智慧與汽車電子成為兩大核心推動力,在 AI 應用方面,特別是大型語言模型、高性能運算,以及相關硬體(如 AI 伺服器等),帶動對高階 PCB 的需求爆發式增長,這些高階 PCB 能滿足 AI 應用對高速數據傳輸、高密度佈線的嚴苛要求,構成未來成長的關鍵。繼續閱讀..
網通晶片大廠博通(Broadcom)公布最新財報,全年來自 AI 的營收翻增兩倍,財測也相當亮眼,同時也看旺客製化 AI 晶片需求,正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當,法人表示,半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光,包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..