Tag Archives: 中國半導體

路透：美國敦促荷日限制更多晶片製造設備進中國
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 9:06 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

知情人士告訴路透社，美國官員與荷蘭政府會面後將前往日本，試圖推動盟國進一步打擊中國頂尖半導體的能力。路透社報導稱，美國出口政策負責人 Alan Estevez 再次試圖兩國之間達成的協議基礎上，阻止中國提供用於實現軍事現代化的晶片製造設備。 繼續閱讀..

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..

京元電全數出脫蘇州子公司股權，提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

受美中科技戰等地緣政治風險衝擊，京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權，預計第 3 季底前完成交易，處分利益估新台幣 38.27 億元，每股盈餘增加 3.13 元；擬提撥 36.68 億元，在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 稱中國晶片製造「落後十年」，差距會一直持續
作者 |發布日期 2024 年 01 月 19 日 11:36 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在世界經濟論壇表示，美國、日本和荷蘭的出口制裁，暫時限制中國 7 奈米以下製程發展，雖然中國會持續發展半導體產業、設計更先進晶片製造工具，但仍比全球半導體業落後十年，之後也會一直如此。 繼續閱讀..

中國晶圓代工大擴產！全球成熟製程爆產能，降價壓力何時到盡頭？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:29 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）報告，受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，也意味今年晶圓產能將大爆表，而且很可能是成熟製程。 繼續閱讀..

太競爭！中國今年 1.09 萬間晶片公司消失，平均每天倒閉 31 家
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

美國從 2019~2020 年開始制裁中國半導體產業，使中國晶片公司數量不斷下滑，而晶片需求放緩使情況變得更糟糕。中國《鈦媒體》12 日報導，今年截至 12 月 11 日，中國多達 1.09 萬家晶片相關企業註銷、吊銷工商資訊，年增率 69.8%，比 2022 年全年的 5,746 家暴增 89.7%。 繼續閱讀..