Tag Archives: 驍龍 820

高通拚了，傳驍龍 820 下週亮相

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 08 月 05 日 9:25 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，不只把高通搞得滿頭包，營運也慘淡到被迫裁員 15%。有消息說該公司加快研發腳步，新一代「驍龍 820」將在下週亮相。

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高通驍龍 820 傳解決過熱問題，使用不燙手

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 28 日 9:25 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通驍龍（Snapdragon）820 處理器先前傳出仍有過熱問題，不過中國方面消息否認此一說法，稱驍龍 820 改採客製化核心和 14 奈米製程之後，已經完全解決過熱問題。

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Bernstein 高喊台積電被超賣，稱高通轉單沒那麼快

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 24 日 12:30 |

分類晶片 , 零組件

台積電 23 日在大客戶高通（Qualcomm Inc.）財報難看、競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.）節節進逼等諸多利空的衝擊下，股價下挫了 2.16%。不過，長期看空台積電的 Bernstein Research 這次卻不再唱衰，甚至認為台積電已被投資人超賣。繼續閱讀..

分析師：高通晶片和英特爾才是天作之合

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 24 日 11:35 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通 22 日宣布考慮拆分事業體，引發市場大地震。儘管八字都還沒一撇，華爾街已經忙著幫高通選親，先前傳出三星電子或許會吃下高通晶片部門，但是部份分析師認為，英特爾和高通晶片才是天作之合，力拱兩家業者結親。繼續閱讀..

高通若分家，晶片部門恐落三星掌中

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 24 日 10:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）財報難看，大砍本季和年度展望，並宣布可能會拆分事業體。霸榮（Barronˋs）財經網站警告，要是高通決定讓專利授權部門和晶片部門各自獨立，晶片業務可能會被三星電子吃下，這對台積電極為不利，營運將受激烈（dramatic）衝擊。

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高通驍龍 820 傳也過熱，問題要等 830 才有解

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）在聯發科等對手的競爭日益激烈之際，推出的「驍龍（Snapdragon）810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題，讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作，已推出新版不會再過熱的驍龍 810，但最新謠言卻顯示，高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。

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華為 Nexus 智慧手機傳採驍龍 820，Q4 開賣

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 16 日 9:25 |

分類 Google , 手機 , 晶片

Google 盛傳 2015 年將發表兩款 Nexus 系列智慧型手機，其中一款將由 LG 電子（LG Electronics）製造、一款則將由華為（Huawei）操刀，而之前傳出由 LG 生產的 2015 年版 Nexus 5 會跟隨 Google 次代作業系統 Android M 於今年 Q3 開賣，不過據爆料大神 @evleaks 透露，由華為操刀的 Nexus 智慧手機可能會比較晚開賣，要等到 Q4 才會進行販售。

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高通傳全球大裁員，最快下週三宣布

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 14 日 10:30 |

分類人力資源 , 手機 , 晶片

行動應用處理器大廠高通（Qualcomm）繼去年裁員 1,400 人後，今年新一波裁員規模更大，共有 4 千個職缺可能被砍。繼續閱讀..

高通傳急推驍龍 820，年底問世

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 26 日 10:00 |

分類手機 , 晶片

高通（Qaulcomm）「驍龍（Snapdragon）810」處理器頻傳過熱，把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾，可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」，外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。

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傳 LG 新機 G4 Pro 採驍龍 820 晶片、主相機 2700 萬畫素

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 18 日 10:00 |

分類 3C , Android 手機 , 手機

LG 電子新旗艦機 LG G4 傳出觸控反應慢半拍，股價下跌至逾十年新低。該公司似乎把目光瞄準下半年度，積極籌備新機 LG G4 Pro，據傳規格遠超過現行的 G4，將配備高通驍龍 Snapdragon 820 處理器、並採用金屬機身。繼續閱讀..

驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 18 日 13:30 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。

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