Tag Archives: 英飛凌

英飛凌結盟 Google,打造手勢偵測物聯網晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 10:10 | 分類 Google , 晶片 , 零組件

行動裝置和物聯網晶片成了各家廠商的兵家必爭之地,繼英特爾(Intel)、三星之後,德國晶片廠英飛凌(Infineon)也宣布與 Google 先進技術和項目團隊(ATAP)攜手,研發迷你感測晶片,能夠偵測手勢、辨識用戶,並小到可以放進智慧錶或智慧手環內。

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英飛凌收購國際整流器,聯合開創智慧工業

作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 14:08 | 分類 尖端科技 , 市場動態 , 零組件

在工業生產、精密製造等領域,自動化意味著機器需要按照指令進行生產,包括生產環節中執行結構的位置、傳送帶速度的快慢、機器轉動的力度大小等,這些都需要高度可靠的半導體解決方案來實現。英飛凌高性能的電機控制整體解決方案包括用於採集電機位置訊息的角度傳感器、透過快速計算並輸出控制命令的伺服微控制器、執行指令的功率器件及支持整個系統的電源器件,使工業生產更精準、更穩定、更智慧,是實現未來工業自動化的重要基礎。 繼續閱讀..

英飛凌新驅動器系列,用於汽車外部 LED 照明

作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 11:10 | 分類 光電科技 , 市場動態 , 汽車科技

英飛凌科技股份公司推出面向中低功率汽車外部照明應用的 LITIX™ Basic 系列 LED 驅動器。這一高度集成的 LED 驅動器系列可降低系統復雜性,提高轉向、尾燈、停車和倒車 LED 燈的可靠性。由於減少了零件數量並且具備比分立式設計更多的功能,LITIX Basic系列使汽車製造商能夠擴展使用強化安全功能的品牌專用 LED 燈系統。 繼續閱讀..

英飛凌推出高壓諧振控制器,節省 LED 系統成本

作者 |發布日期 2015 年 03 月 02 日 14:40 | 分類 光電科技 , 市場動態

英飛凌科技股份有限公司推出 ICL5101 高壓諧振控制器,擴展照明控制 IC 的產品組合,滿足 40W 至 300W 範圍的照明系統。全新高壓諧振控制器 IC 提供高整合度,節省系統成本,適用於包括室內外 LED 照明、高天井與低天井燈照明、街道照明、停車場與遮雨篷照明、辦公室照明、零售及商店照明。由於整體擁有成本是工業照明考量的重要層面,新推出的 ICL5101 具有高達 95% 的效率,因此成為客戶首選。 繼續閱讀..

英飛淩支付 2.6 億歐元與奇夢達達成部分和解,其中 1.25 億歐元用於收購奇夢達專利

作者 |發布日期 2014 年 09 月 26 日 18:28 | 分類 市場動態

英飛淩科技股份公司已與奇夢達股份公司破產管理人達成庭外和解,通過支付約 1.35 億歐元和解金,解決所有爭議——但尚待判決的關於在經濟上重新設立空殼公司和資產減損責任(“差價責任”)的訴訟除外。此外,英飛淩將以 1.25 億歐元收購奇夢達股份公司的所有專利。 繼續閱讀..

三星衰事又一樁!操控晶片價格、遭歐盟開罰

作者 |發布日期 2014 年 09 月 04 日 10:30 | 分類 晶片

因旗鑑智慧手機產品銷售不如預期、加上中低階機種飽受小米等新興廠商蠶食,導致南韓三星電子(Samsung Electronics)智慧手機銷售日趨下滑,加上精神領袖李健熙尚無法言語,拖累三星近來股價低迷創低!但三星又傳出壞消息了,因操控晶片價格,遭歐盟開罰。 繼續閱讀..

FBR Capital:英飛凌開第一槍、半導體業或將有整併潮

作者 |發布日期 2014 年 08 月 25 日 9:22 | 分類 即時新聞

半導體業將掀起整併風?德國晶片廠英飛凌(Infineon)20 日宣布將收購美商國際整流器公司(International Rectifier),分析師認為英飛凌此舉或許會引發電源管理半導體業的併購潮,並點名觸控解決方案大廠 Atmel、電源管理 IC 大廠快捷半導體(Fairchild Semiconductor)可能遭到收購。 繼續閱讀..

【DRAM 大時代】高啟全 30 年經驗,練就華亞科翻身奇蹟

作者 |發布日期 2014 年 08 月 06 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 DRAM 廠華亞科這三個月來股價像坐上沖天炮,第一季漲破 30 元大關就已經讓投資人跌破眼鏡,甚至收手退場,沒想到又一季過去,華亞科股價繼續上攻,一度衝破 60 元關卡,堪稱台股奇蹟,第一季獲利與毛利表現也沒讓投資人失望,雙雙創下十年新高。華亞科傳奇故事尚未劃下句點,第二季毛利再度創紀錄達 56%,且連續兩季獲利都超過百億元,亮麗成績單背後,讓人不得不將焦點再度轉向堪稱 DRAM 產業長跑選手的董事長高啟全。 繼續閱讀..

歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化

作者 |發布日期 2013 年 08 月 26 日 19:37 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

歐洲最大規模,旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法。

由英飛凌 (Infineon Technologies AG)領軍,共有來自歐洲九個國家,包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作,強化德國成為微電子的重點地區,德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國,成為德國政府高科技發展策略的一部分。

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