Tag Archives: 英特爾

台積電 ADR 挫 5%！傳 Nvidia、高通變心，三星笑納訂單

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 26 日 10:10 |

分類 Samsung , 財經 , 零組件

台積電 ADR 25 日重挫逾 5%，除了是因為受到美國股市半導體類股遭獲利了結賣壓衝擊的拖累外，分析師認為部分重要客戶開始轉單，也是衝擊股價的諸多原因之一。繼續閱讀..

坐收英特爾權利金的好日子快過完了，高盛喊賣 NVIDIA

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 24 日 11:40 |

分類晶片

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）展望遭高盛唱衰，投資等級從「中立」被打入「賣出」，導致股價週一重挫。繼續閱讀..

台積電 10 奈米技術提升，外資看好其成長貢獻潛力

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 18 日 10:06 |

分類 Apple , 零組件

據外資圈傳出，由於台積電 10 奈米製程技術大幅提升，先前將 14 奈米交由英特爾代工的阿爾特拉（Altera），擬於 10 奈米方面在台積電與英特爾中擇一作為合作夥伴，預計本季可拍板定案，若訂單重回台積電，則可望成為拿到蘋果 A8 訂單後的另一大利多。另外，台積電共同執行長劉德音 18 日將出席美銀美林證券投資論壇說明未來營運藍圖，據昨日參與台積電小型座談的機構法人表示，台積電對後市看法樂觀，可望穩定法人對其持股信心。

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10 奈米微縮不易，台積電難追上 Intel

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 17 日 13:53 |

分類 Samsung , 零組件

台積電搶奪蘋果 A9 訂單的結果眾說紛紜，如今消息從三星電子（Samsung Electronics）通包，轉為台積電殺出成贏家。儘管如此，台積電和英特爾（Intel）之間的製程競爭，仍舊缺乏進展，Bernstein Research 認為台積電 10 奈米製程進度欠佳，難以完全追上英特爾。

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砸 6.4 億美元，中國武岳峰集團購併芯成半導體

作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 16 日 9:40 |

分類中國觀察 , 市場動態 , 零組件

3 月 12 日中國武岳峰資本宣布以 6.4 億美元購併在美國上市的芯成半導體。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，此購併案雖為中國武岳峰資本主導，但尚包含 eTown MemTek Ltd.、清芯華創和華清基業，同時也與具官方色彩的上海市創業引導基金有合作，其中清芯華創也代表北京集成電路產業基金。因此，此次收購意味著上海與北京二大基金的合作，加上去年近期中國官方正式宣布了金額高達 1,200 億人民幣的半導體政策，中國政府已在整合技術能量，往完整的 DRAM 之路積極邁進。

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強勢美元影響，IDC 砍 2015 年 PC 預估出貨量

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 13 日 12:10 |

分類財經 , 電腦

繼英特爾（Intel Corp.）12 日以商用 PC 需求不如預期下修財測後，重量級科技市調機構 IDC 也立刻調降 2015 年全球 PC 出貨量，為 PC 市況疲軟的跡象再添一筆。

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PC 市場需求疲弱，Intel 下修第一季營收目標至 128 億美元

作者陳冠榮|發布日期 2015 年 03 月 13 日 6:00 |

分類會員專區 , 財經 , 電腦

消費者的需求由 PC 轉向智慧型手機或是平板，PC 市場萎縮的挑戰仍未解決，使得 Intel 未來獲利展望備受影響。Intel 今日宣佈下修 2015 年第一季財務報告的營收日標，由於 PC 需求疲若以及歐洲特定市場的經濟狀況，使得目標從原本的 132 億至 142 億美元下修為 125 億至 131 億美元，目標落差 9 億美元。

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FinFET 製程技術誰厲害？「台積電、三星難分軒輊」

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 11 日 13:30 |

分類晶片 , 零組件

2015 年年初曾有傳聞顯示，三星電子（Samsung Electronics Co.）在鰭式電晶體（FinFET）製程技術的競賽中領先了台積電，但最新消息卻意味著，兩家公司依舊難分軒輊。

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矽晶圓業掀掛牌熱？Siltronic 擬赴美 IPO

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 10 日 16:30 |

分類財經 , 零組件

彭博社 10 日引述消息人士談話報導，Wacker Chemie AG 旗下矽晶圓部門 Siltronic AG 有意自立門戶，計劃赴美國掛牌。繼續閱讀..

英特爾處理器系統單晶片，結合效能與智能

作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 10 日 14:15 |

分類市場動態 , 網路 , 零組件

英特爾公司今日發表 Intel® Xeon® 處理器 D 產品系列，同時也是英特爾首款 Intel® Xeon® 處理器的系統單晶片（system on chip，SoC）。運用英特爾領先業界的 14 奈米製程技術打造的 Intel® Xeon® 處理器 D 產品系列，不僅結合 Intel® Xeon® 處理器的效能與先進智能，更兼具系統單晶片小巧尺寸與省電的特性。繼續閱讀..

記憶體產業：專利大戰新戰場

作者 liu milo|發布日期 2015 年 03 月 05 日 17:59 |

分類晶片 , 會員專區

電腦、手機等電子裝置需求的增長，除帶動了處理器與記憶體的應用需求，也開啟了各家大廠處理器與記憶體在儲存密度、尺寸與效能上的競逐，不僅智慧手機等電子裝置專利戰打得火熱，記憶體廠商的專利戰火同樣正在升溫。繼續閱讀..

自稱最強平板處理器，聯發科 MT8173 效能強壓驍龍 810

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 02 日 10:15 |

分類晶片 , 零組件

聯發科 3 月 1 日發表最新頂級平板用處理器 MT8173，號稱結合最新科技，效能直逼桌上型電腦，但電池續航力卻不打折。繼續閱讀..

行動晶片商英特爾、高通、nVidia 搶攻車用晶片市場各展神通

作者 liu milo|發布日期 2015 年 02 月 28 日 12:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

電動車的興起、車用娛樂系統的進化，讓車用晶片市場成為行動晶片廠商逐鹿新戰場，在原來市場早已有英飛凌、瑞薩半導體、飛思卡爾、德州儀器等大廠盤踞山頭之下，高通、英特爾以及 nVIDIA 等手機 IC 製造商也想來分一杯羹，而他們又有哪些優勢，有機會在這股汽車浪潮中抓住勢頭？

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SEMI BB 值 6 個月來第三度站上 1，接單額呈現年增

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 24 日 11:00 |

分類財經 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）公布，2015 年 1 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.03，創 2014 年 8 月（1.04）以來新高，為 6 個月以來第三度站上 1。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。繼續閱讀..