Tag Archives: 英特爾

什麼是 Intel Edison？

作者 T客邦|發布日期 2015 年 07 月 09 日 16:34 |

分類晶片 , 零組件 , 電腦

Intel Edison 開發板包含雙核心處理器與微控制器，整合 Wi-Fi、藍牙、記憶體與儲存空間，加上 40 個 GPIO 介面，能夠幫助開發人員減少設計時間。加上數種擴充板的選擇性，能夠依據需求選用，不只加速產品上市時程，更能快速實作你的想像。繼續閱讀..

IBM 攜三星推全球首顆 7 奈米晶片，採 EUV 技術

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 09 日 15:10 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）與 IBM Corp.攜手合作，朝 7 奈米先進製程跨進了一大步！

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鴻海代工 Pepper 大賣，華碩吃香

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 08 日 14:30 |

分類機器人 , 零組件

由台灣鴻海代工的軟銀（Softbank）全球首款搭載感情辨識功能，並擁有自身情緒的人型機器人「Pepper」6 月 20 日在日本針對一般消費者開賣後，買氣驚人，1,000 台 Pepper 在 1 分鐘之內就被搶光光。繼續閱讀..

2015 年半導體資本支出預估創新高，台積電排名超越 Intel

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 07 日 9:20 |

分類晶片 , 零組件

市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產業資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾（Intel）的資本支出不增反減，排名已被台積電取而代之。繼續閱讀..

良率出包？傳英特爾 10 奈米 Cannonlake 架構大延期

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 29 日 8:50 |

分類晶片 , 零組件

BenchLife.info 23 日報導，英特爾原先預計在 2016 年以 10 奈米製程技術的「Cannonlake」架構處理器接替 Skylake 平台，不過計畫趕不上變化，據傳 Cannonlake 已確定延後，英特爾將改用與 Skylake 同為 14 奈米製程的 Kaby Lake 架構來墊檔。繼續閱讀..

三星積極擴充 3D NAND，股價連四日反彈

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 24 日 13:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 財經

三星電子（Samsung Electronics Co.）刻意壓低 DRAM 價格與對手競爭，讓美光（Micron Technology, Inc.）股價慘跌。不過，隨著 DRAM 毛利驟縮，三星傳出要積極擴張具有寡佔性的 3D NAND 產能，消息傳來也帶動其股價強彈。繼續閱讀..

中芯揪高通拚研發，追擊台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 24 日 10:00 |

分類中國觀察 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）23 日宣布，將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC，以及華為共同成立新研發公司，希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距，並早日實現中國芯的戰略目標。繼續閱讀..

外資狠批：蘋果也救不起台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 22 日 12:30 |

分類 Apple , 晶片 , 零組件

台積電端午節不快樂，遭外資狠狠唱衰！Bernstein Research 稱，全球智慧手機漸趨飽和，出貨量將逐漸放緩，就算台積電搶下蘋果 A9 晶片全部代工訂單，也難以挽回頹勢。繼續閱讀..

AMD 拚再起，傳欲分拆事業力戰英特爾

作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 22 日 10:41 |

分類晶片 , 會員專區

全球微處理器、圖形處理器大廠超微（AMD）近年與競爭對手英特爾的較勁顯然居於下風，加以低成本低功耗晶片廠崛起，過去一年 AMD 股價下跌了 40%，讓 AMD 開始認真考慮是否分拆公司，以力挽頹勢、再戰英特爾。繼續閱讀..

英特爾證實裁員，晶片業員工叫苦

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 18 日 10:30 |

分類人力資源 , 晶片

oregonlive.com 報導，根據英特爾（Intel Corp.）執行長 Brian Krzanich 16 日發給員工的信件，英特爾每座生產基地將會裁員數百人，但預估今年一整年整體員工人數將呈現持平。

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中國 DRAM 廠落腳武漢！左拉美光海力士合作、右挖台灣人才牆角

作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 17 日 16:59 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2014 年 10 月中國工信部宣布「國家積體電路產業計畫」（中國簡稱大基金），投入 1,200 億人民幣發展半導體，DRAM 產業同被視為重點扶植項目之一，檯面上有中國武岳峰資本收購美國半導體公司 ISSI ，檯面下左與國際大廠談技術合作、右挖台灣人才牆角，台灣競爭威脅加劇，最重要的人力資產也正在流失。繼續閱讀..

英特爾併 Altera，傳賽靈思恐需買 AMD 對抗

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 11 日 16:00 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

英特爾（Intel）和可程式邏輯晶片大廠 Altera 結親，外界認為 Altera 競爭對手賽靈思（Xilinx）衝擊最大，或許需要收購微處理器廠超微（AMD），和英特爾抗衡。

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賽靈思針對產品技術藍圖、各個市場和產業驅動發展重申承諾

作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 10 日 15:30 |

分類市場動態 , 雲端 , 零組件

由於英特爾對 Altera 的收購案懸而未決、不確定性叢生，賽靈思因而慎重地對現有產品技術藍圖、各個市場和產業最新驅動發展重申承諾；這其中包括了持續拓展中的高中低階 FPGA、3D IC 和橫跨 28 奈米、20 奈米、16 奈米的 ARM® 處理器的 SoC 元件系列，以及最近宣布採用台積公司 7 奈米的製程技術。賽靈思也承諾持續擴展現有市場、全新市場以及為系統整合和先進的「軟體定義」開發環境所帶來廣泛的用戶提供更好的產品和服務。同時，賽靈思更承諾促進各項關鍵產業的最新發展，包含各種 5G、SDN / NFV、雲端運算、工業物聯網和各種視訊 / 視覺運算應用，而車用先進駕駛輔助系統（ADAS）及無人車之發展也涵蓋其中。

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聯發科：今年智慧手機、功能手機出貨至少多 1 億

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 10 日 10:10 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

科技網站 Fudzilla.com 9 日報導，聯發科總經理謝清江（Ching-Jiang Hsieh）、資深副總經理暨財務長顧大為（David Ku）等高層在接受專訪時透露，2015 年該公司的平板電腦系統單晶片（SoC）出貨目標為 6,000 萬套，而智慧型手機 SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過 4.5 億套、3.5 億套。

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