Tag Archives: 聯發科

高通搶推 Snapdragon 820,力挽高階空窗局面

作者 |發布日期 2015 年 09 月 24 日 15:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit,正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820,除確認全部交由三星 14nm 製程量產外,在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革,而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意,並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查,已確定主要大廠都有導入該方案的計畫,或正進行產品設計,市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。

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科技新報一週重點整理(0912-0918)

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 20:51 | 分類 會員專區 , 精選

台灣科技業近日狀況不太樂觀,除了招聘狀況相較往年冷淡,無薪假也再捲土重來,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電也相繼傳出裁員消息。

此外,延續上週蘋果發表會,加上iOS 9 作業系統釋出,本週依然有不少蘋果相關訊息。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

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無薪假再創 2015 新高,科技業惡夢再起?

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 18:16 | 分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片

時序入秋,台灣的景氣同樣吹起秋風,2015 年第二季台灣 GDP 驚見 0.64% 的成長數字,與原本 3.05% 的成長預估相差甚遠,全年 GDP 可能不僅「保三」不成,台經院更悲觀預估,將變「保一」保衛戰,景氣不佳,無薪假也再捲土重來,影響人數達到今年來的新高。而台灣重要的經濟命脈科技業狀況也不樂觀,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電裁員消息相繼傳出,科技廠招聘狀況除較往年冷,也開始慢慢出現無薪假與徵人趨緩的現象。 繼續閱讀..

聯發科半年一舉發動四併購!從重要併購史看蔡明介打什麼算盤

作者 |發布日期 2015 年 09 月 13 日 1:54 | 分類 晶片 , 會員專區

2015 年對台灣 IC 設計龍頭聯發科來講,並不好過,從第一季開始獲利未達標引發了投資人的疑慮,第二季營益率與淨利直接砍半,股價也一路跳水到現在聯發科的股價還在兩百七十幾塊徘徊,與今年高點 500 點相較,市值蒸發了 3,000 億,與此同時,整個聯發科集團同子公司、分公司約這半年的時間就併購了四間公司,聯發科董事長蔡明介在盤算什麼? 繼續閱讀..

HTC A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9(HTC Aero)有望在該發表會上現身,而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。

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數位類比一家親:從聯發科、立錡合併效益理解兩種 IC 的差異

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 16:00 | 分類 晶片 , 精選 , 零組件

全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡科技共同宣布聯發科將收購立錡科技,並預計於 2016 年完成 100% 持股,一家是台灣最大的數位 IC 設計公司,一家是台灣最大的類比 IC 設計公司,這樣的合併案透露了 IC 設計公司什麼重要的訊息? 繼續閱讀..

半導體業整併拓商機,聯發科擬收購立錡股權攜手搶市

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 17:15 | 分類 晶片 , 財經

全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡於 7 日下午同步在證交所召開重大訊息說明會,聯發科董事長蔡明介與立錡董事長邰中和親自出席,共同宣布兩家公司將積極發展結盟關係,由聯發科以孫公司公開收購立錡股權方式深化合作,初期並將攜手共拓智慧型手機應用市場。 繼續閱讀..