Tag Archives: 聯發科

物聯網平台的專利綜覽,三星居榜首、高通次之

作者 |發布日期 2016 年 01 月 02 日 12:00 | 分類 Samsung , 物聯網 , 軟體、系統

市場研究結果顯示,物聯網(Internet of Things,簡稱 IOT)裝置可以在接下來的 10 年為世界經濟創造超過 1 兆的產值。近來,許多全球物聯網領導品牌提供 IoT 平台,藉由創造多元的平台化商業模式來建構 IoT 產業的生態系統。根據 Research and Markets 的市場研究,現在已經有超過 260 個公司提供 IoT 平台服務,而平台的目的在讓裝置能夠連接上平台,並為將來布署大量 IOT 裝置進行布署,相關的連接方式有很多,以下便為您介紹一些平台,以及分享專利統計的相關數據: 繼續閱讀..

手機廠自主研發晶片成風潮,聯發科沒在怕!

作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 | 分類 晶片 , 會員專區

追求軟硬體較佳的整合,蘋果公司推出 iPhone 多年以來,皆使用自行設計的應用處理器(Application Processor,AP),而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延,除了蘋果、三星、華為,連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器,甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利,不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..

【12/28 財經早匯】經濟不平靜 黑天鵝攪局 全球警戒、美股四利空恐延續到明年

作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 9:18 | 分類 即時新聞 , 財經

經濟不平靜 黑天鵝攪局…全球警戒

到 2016 年 4 月的某個時候,巴拿馬運河的第三組船閘將竣工開始營運,屆時,通過巴拿馬運河的船隻最大尺寸將可以達到目前的 2.6 倍。從紐約到德州加爾維斯敦,美國各港口一直在為即將到來的大量船舶做準備…… 繼續閱讀..

聯發科加強成本競爭力抗價格壓力,將推出新品

作者 |發布日期 2015 年 12 月 25 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科 11 月營收已創下歷史第三高,單季營收可望超越財測表現,法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力,以及明年智慧型手機市場的成長動能,但聯發科擬以先進製程產品應戰,加強成本競爭力。2016 年 CES 展將於明年 1 月初登場,聯發科可望有更多新產品以及合作訊息釋出。 繼續閱讀..

立院過三讀,中資現階段不得投資台 IC 設計業!但事情解決了嗎?

作者 |發布日期 2015 年 12 月 18 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體,紫光集團等中資大手筆捧鈔票要與台廠合作,除了擬入主矽品、力成、南茂等三大封測廠商,並疾呼台灣開放陸資投資台 IC 設計廠商。法規鬆綁與否也引發兩方論戰,今 18 日立法院趕在休會前,正式三讀通過,攸關台灣產業存續的半導體設計產業,現階段不得開放陸資投資。 繼續閱讀..

【12/17 財經早匯】北市公告地價 調升 30%、美國升息對台灣影響 關鍵問題一次讀懂

作者 |發布日期 2015 年 12 月 17 日 9:43 | 分類 即時新聞 , 財經

北市公告地價 調升 30%

台北市地政局昨(16)日公布,明年土地公告現值平均上漲 6.2%,為六年來最低;但公告地價漲幅驚人,達 30.3%,是 12 年以來最大。六都中其餘的新北市、桃園市、台中市、高雄市、台南市年底前將陸續公布,據了解,調幅都將「很有感」…… 繼續閱讀..

MIPI UniPro 在台舉辦互通性測試研討會

作者 |發布日期 2015 年 12 月 14 日 17:50 | 分類 市場動態 , 軟體、系統

專為行動與相關產業制定介面規格的 MIPI® 聯盟 10 日宣布,日前於 10 月 26 至 27 日由 MIPI 台灣會員之一聯發科技(MediaTek)主辦之 MIPI UniProSM 互通性測試研討會圓滿成功。此一活動為 MIPI UniPro 規格第二次互通性測試工作會議,利用台灣聯發科於新竹總部的 3 座先進實驗室環境,完成以 MIPI UniPro v1.6x 版相容測試規格(CTS)為標準的互通性測試等重大工作進展目標,並以每個通道達到 5.8 Gbps 的速度驗證其高效能與低功耗特色。MIPI 聯盟互通性研討會能有效促成業界廣泛採納 M-PHY 與 UniPro 規格,第 3 場預計將於 2016 年夏季舉行。

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高通搞定小米,簽下專利授權協議

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)的專利授權業務為公司獲利金雞母,但卻在中國踢到鐵板,第三季財報因為小米、聯想等業者拒絕繳交權利金而相當難看。之前更有爆料直指小米與高通關係緊張,想要改用聯發科處理器。不過,高通、小米現在高調宣布簽訂授權協議,讓雙方失和的謠言不攻自破,消息傳來也讓高通股價一度大漲逾 8%!

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聯發科推 X12 處理器?傳紅米 3 要用

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出,根據匿名消息人士透露,台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12(型號為 MT6795X)」,其性能將與三星 Exynos 7422 及高通(Qualcomm)Snapdragon 618 / 620 相近,將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。

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