Tag Archives: 美光

迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢
作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 |
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分類 晶片 , 零組件

動態隨機存取記憶體（Dynamic Random-Access Memory，DRAM）是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中，DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體（Flash Memory），DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點，因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中，例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..

美光 NAND 與 DRAM 事業觸底、毛利看俏？股價結束 6 連跌
作者 |發布日期 2015 年 01 月 21 日 15:30 |
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分類 晶片 , 財經

barron’s.com 報導，Susquehanna Financial Group 分析師 Mehdi Hosseini 20 日發表研究報告指出，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）的 NAND 型快閃記憶體、DRAM 事業已然觸底，其股價的 20% 跌幅也充份反應了風險，令報酬顯得更具吸引力。Hosseini 將美光的投資評等從「中立」調高至「正面」。 繼續閱讀..

研調：淡季效應影響，第一季 DRAM 價格僅微幅下降
作者 |發布日期 2015 年 01 月 20 日 18:00 |
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分類 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示，一月份標準型記憶體價格大部分還在議定當中，目前看來月跌幅不超過 6%；行動式記憶體價格已平盤開出，並未呈現跌幅；伺服器用記憶體價格雖然受到標準型記憶體影響呈現下滑走勢，但在雲端需求依然強勁下，月跌幅也僅有 1-3%；利基型記憶體從去年下半年就是淡季不淡，需求暢旺下，價格不跌反漲。

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果真「薄如蟬翼」！小米 5 機殼照曝光、僅厚 5.1mm
作者 |發布日期 2015 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 手機

小米（Xiaomi Corp.）於日前透過官方微博宣布，1 月 15 日將在北京發佈新機，並稱新品「薄如蟬翼」，也讓人期待小米新機究竟能薄到何種程度！而根據海外媒體最新傳出的消息顯示，小米新機厚度果真沒讓消費者失望、僅有 5.1mm，比強打輕薄的蘋果 iPhone 6（7.1mm）還薄了 2.0mm。 繼續閱讀..

費半連兩年勝那斯達克，Barron’s 精選 2015 年半導體三大潛力股
作者 |發布日期 2014 年 12 月 17 日 15:54 |
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分類 即時新聞 , 財經

費城半導體指數今年迄今累計上漲 23.6%，大勝 Nasdaq 指數的 8.89%，若沒有意外，費半指數有望連續第二年勝出。其實自 1995 年來，費半指數也僅有 8 次凌駕 Nasdaq 的紀錄，不過展望 2015 年，知名財經媒體霸榮（Barron’s）看好費半指數將再次超前。 繼續閱讀..

力成拿下美光大單赴西安設廠，估 2016 年量產
作者 |發布日期 2014 年 12 月 04 日 11:02 |
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分類 晶片 , 財經

記憶體封測廠力成昨（3）日宣布將與 DRAM 廠美光（Micron）深化合作，公司擬於中國西安設立 DRAM 封裝生產線，並承接美光訂單，主要係針對標準型 DRAM 後段封裝。力成初期預計投資 7,000 萬美元之資本額設立子公司，並將視未來發展狀況，陸續增加設備等相關資產投資，總投資額連同原始投資，分 6 年投資將共約 2.1 億美元。 繼續閱讀..