Imagination 發表 OmniShield 技術，可保障 SoC 安全 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 03 日 10:25 |
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Imagination Technologies 宣布推出 OmniShield™ 技術，這是專為確保下一代 SoC 安全性所設計的業界最具擴充性與安全性的解決方案。透過採用支援 OmniShield 技術的硬體與軟體 IP，Imagination 可確保客戶的 SoC 以及 OEM 的產品能符合安全性、可靠性及動態軟體管理的設計需求，以因應各類連網裝置不斷演進的使用模式與服務型態。 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2015】告別線纜，Intel 帶你進入無線世界 |
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linli|發布日期
2015 年 06 月 02 日 18:12 |
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2015 年 6 月 2 日 Intel 資深副總裁暨用戶端運算事業群 (Client Computing Group) 總經理 Kirk Skaugen 在 COMPUTEX 2015 發表主題演講，由於此次並沒有帶來新品，Intel 公司將主題演講的重點放在了尖端技術的應用展示上，包括無線充電、裝置互聯、RealSense、True Key 等技術打造的無線世界，Intel 網聯網解決方案在傳統產業升級上的應用和線上會議服務 Intel Unite。 繼續閱讀..
Wi-Fi 之父 Cees Links：與台廠合作是推動智慧家庭市場的一大助力 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 02 日 14:55 |
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智慧家庭半導體系統領導廠商 GreenPeak Technologies 創辦人暨執行長、人稱 Wi-Fi 之父的 Cees Links 認為，在全球智慧家庭市場的興起過程中，台灣電子產業將扮演至關重要的角色。Cees Links 在亞洲第一大、全球第二大的電腦展會──「2015 年台北國際電腦展」參展期間，分享了他對台灣業界是否已準備好支援智慧家庭產業鏈的看法。 繼續閱讀..
為 IoT 建立統一標準，華為推出開源物聯網作業系統 LiteOS |
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Unwire Pro|發布日期
2015 年 05 月 30 日 12:00 |
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物聯網已是不能逆轉的大趨勢，很多公司都競相開發這市場，但「各有各做」的結果是缺乏統一標準，長遠勢必帶來兼容、支援和保安問題。在剛過去的華為網絡大會 HNC 2015 上，華為就公布把自家開發的物聯網專用作業系統 LiteOS 開源，並提出「1+2+1」物聯網架構，打造全方位的物聯網生態平台。 繼續閱讀..
盛達 M2M 行動通訊技術，將在 Computex 2015 展出 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 28 日 18:00 |
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台北國際電腦展（Computex Taipei）為亞洲指標性的信息及通訊技術（ICT）展覽之一並預計於 6 月 2 日至 6 日開展。盛達連結高階網路通訊和遠端監控將焦點鎖定於物聯網和雲端等概念，將秉持「智慧、行動、節能」三大主軸參展，展出 M2M（Machine-to-Machine）利用行動通訊對設備進行有效控制、智慧照明、智慧電網、電力管理四大領域加值服務設備和系統，搭配物聯網和雲端科技新技術，展現網路行動通訊和智慧電力管理領先優勢。
湯森路透最新報告，全球創新趨勢趨緩 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 26 日 15:25 |
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湯森路透（Thomson Reuters）旗下智權與科學（IP & Science）事業群 26 日發表全球創新現況（State of Innovation）。此一網站提供了最具權威的全球創新趨勢資料，以及針對個別產業之創新生命週期（Lifecycle of Innovation）的洞見，同時呈現發掘、保護發明概念並將之商品化的疊代過程。 繼續閱讀..
COMPUTEX 物聯網大廠群聚，開放硬體 x 自造者搶創新商機 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 26 日 10:50 |
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物聯網產業，被不少市調機構認為是 ICT 產業未來五至十年成長最快速的領域，然而實際應用能否普及才是物聯網產業獲利的核心關鍵。亞洲最大資通訊 B2B 專業展 COMPUTEX 2015（台北國際電腦展） 將於 6 月 2 日登場，主辦單位之一的台北市電腦公會（Taipei Computer Association，TCA）表示，為了讓海內外買主與國內專業人士，能實際體驗物聯網應用情境，預先評估可行商機，包括 ARM、Broadcom 與 Realtek 等多家物聯網大廠，將群聚台北國際會議中心（TICC）展出各種智慧聯網設備，吸引各地人馬成為物聯網產品合作開發伙伴；嵌入式產業聯盟（TEIA）也將於 6 月 5 日舉辦「開放平台創新應用論壇」，藉由「現場體驗 x 跨界整合 x 創新應用」的活動方式，同步展示各種開放硬體套件與自造者（Maker）軟硬整合開發成果。 繼續閱讀..
紅帽調查指出，後端整合與安全性是行動化企業的最大挑戰 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 21 日 15:40 |
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紅帽公司發布企業行動化趨勢的最新調查結果。結果顯示，73% 的企業肯定行動化的重要性，而將近半數的受訪者認為安全性（45%）與後端整合（43%）是行動應用程式開發的主要挑戰。其他挑戰包括 UI / UX 設計（35%）、團隊合作（34%）與成本（24%）。 繼續閱讀..
台灣今年半導體產值估增 5.5%，成長幅度勝全球 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 20 日 15:00 |
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資策會產業情報研究所（MIC）20 日表示，受終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長，惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，預估 2015 年全球半導體市場規模將僅年增 3.8%，達 3,488 億美元。MIC 資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達 2 兆 3,247 億元，年增 5.5%，成長幅度優於全球。
