Tag Archives: 物聯網

意法半導體與 Xmetrics 協助游泳選手在比賽中取得優異成績
作者 |發布日期 2015 年 10 月 27 日 11:40 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 穿戴式裝置

橫跨多重電子應用領域、領先全球的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）的微型動作感測器及數據處理器晶片，實現了專為游泳選手設計的終極運動記錄器（ultimate activity tracker）。這款記錄器由穿戴式技術新創公司 Xmetrics 設計，不僅在定位精準度上取得了突破性的進步，更具備實時語音回饋功能（real-time audio feedback）。 繼續閱讀..

NIDays 2015：從物聯網大數據時代起跑，一起邁向科技新時代
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 18:10 |
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分類 Big Data , 物聯網

NIDays 2015 即將在台北國際會議中心盛大召開，今年的主題為近年來最夯的工業物聯網及大數據，預期將有超過 1 千名工程師及科學家共襄盛舉。國家儀器（National Instruments，NI）為紀念在台灣滿 20 年所創造出來的佳績，並向下一個里程碑邁進，特別在會場展示出史上最豐厚的 50 個實機，展現工業物聯網、5G 通訊、自動化監控等應用案例及解決方案，讓與會者了解物聯網的真諦，親自體驗物聯網的成功案例。 繼續閱讀..

鎖定穿戴式與物聯網裝置，ARM Mali-470 繪圖處理器更省電
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 12:50 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

ARM® 推出全新高效能 ARM® Mali™-470 繪圖處理器（GPU），提供穿戴式和物聯網裝置媲美智慧型手機的視覺享受，讓包括智慧型手錶、家用閘道裝置、工業控制面板以及醫療監視器等需要極為省電的產品，能夠展現更出色的使用者介面。Mali-470 即日起開放授權，首款搭載此 GPU 的裝置預計將於 2016 年底推出。

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PTC 收購高通旗下擴增實境技術領先平台 Vuforia
作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:05 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 市場動態 , 物聯網

PTC® 近日宣布以 6,500 萬美元價格從美國高通旗下高通互聯體驗（Qualcomm Connected Experiences, Inc.）收購 Vuforia，並已簽署最終協議。 Vuforia 為業界龍頭，同時也是應用最廣泛的擴增實境（AR）技術平台，PTC 與 Vuforia 技術結合後，將加速推進 PTC 的數位與實體世界融合策略，並成為業界領先的軟體解決方案提供商。 繼續閱讀..

物聯網夯，富蘭克林看好資安、感測器與無線通訊
作者 |發布日期 2015 年 10 月 20 日 17:06 |
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分類 汽車科技 , 物聯網 , 資訊安全

在 15-20 年的累積後，全球科技終於進入新紀元、許多最新技術已順利商業化，有望讓人類的生活出現劇烈轉變。富蘭克林股票團隊副總裁包爾（Grant Bowers）認為，「物聯網」（Internet of Things）是具有重量級影響力的最新潮流，未來智慧型裝置有望相互連結、分享資料，進而改變人們的日常生活與企業的運作模式。 繼續閱讀..

消費性電子產品出貨現衰退潮，2016 年光電半導體產業供需有挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會首度集結 TrendForce 旗下五大研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside、EnergyTrend 及拓墣產業研究所分析師團隊，和與會者剖析 2016 年光電半導體產業預測。下半場研討會重點內容節錄如下。 繼續閱讀..

行動裝置帶動物聯網快速發展，2016 年終端產品將朝差異化及異市場延伸
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 14:50 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 機器人

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會上半場由拓墣產業研究所分析師團隊帶領，針對終端創新及通訊科技趨勢主題，和與會者分享 2016 年最新產業預測。精彩內容節錄如下。 繼續閱讀..

迎合物聯網趨勢，工研院將於 TPCA 展秀出軟電創新技術
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 11:30 |
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分類 市場動態 , 物聯網 , 軟體、系統

2015 年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015） 將於 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」（R2R Turnkey Solution）以及入圍 2015 全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）決賽的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」（Laser Induced Metallization 3D Circuit，LIM-3D）等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程，將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。 繼續閱讀..

安森美半導體推出用於物聯網的 1080p 影像開發套件
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 10:35 |
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分類 市場動態 , 物聯網 , 電子娛樂

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出一個開放式影像平台用於低功耗影像串流應用。MatrixCamTM 影像開發套件（VDK）專為促進物聯網（IoT）產品採用更多的影像而開發，及加快 OEM 客戶的相關產品上市。關鍵應用包括家庭自動化系統、樓房接入設備、嬰兒監視器、先進的照明控制和智慧家電等。MatrixCam 影像開發套件的硬體和軟體設計文檔可從安森美半導體網站及其合作夥伴的網站下載。 繼續閱讀..

德州儀器攜手微軟，加速物聯網開發
作者 |發布日期 2015 年 10 月 14 日 16:20 |
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分類 Microsoft , 市場動態 , 物聯網

為了幫助嵌入式開發人員在物聯網 （IoT） 時代快速開發創新的全新設計，德州儀器 （TI）日前宣布推出 3 款基於其嵌入式處理器的低成本評估套件，並支援微軟 Azure 物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）。做為第一批擁有基於經認證無線微控制器與處理器評估套件且支援微軟 Auzre 物聯網套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導體供應商之一，TI 在幫助開發人員快速啟動 IoT 應用開發方面有著得天獨厚的優勢。 繼續閱讀..

英飛凌在無錫成立新工廠，加速本土智慧製造步伐
作者 |發布日期 2015 年 10 月 08 日 16:40 |
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分類 市場動態 , 零組件

8 日，正值英飛凌進入中國市場 20 周年之際，英飛凌科技宣布成立其在無錫的第二個工廠。新工廠投資總額近 3 億美元，佔地面積約 36,000 平方公尺，將於 2016 年底完工投產，待所有產線全負載運行後，預計新增員工約 2,500 名。英飛凌科技首席執行長 Reinhard Ploss 博士表示：「無錫新工廠的興建，為英飛凌在華的進一步擴張和發展奠定了基礎，也表示英飛凌對於中國市場的持續良好發展充滿信心，極力推進在中國的投資，更體現了英飛凌積極踐行『根植於中國，服務於中國』的本土化戰略。」 繼續閱讀..

ARM 與微軟 Azure 結盟
作者 |發布日期 2015 年 10 月 06 日 16:00 |
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分類 Microsoft , 市場動態 , 物聯網

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM® 宣布 mbed Enabled™ Freescale® FRDM-K64F 開發板通過微軟認證，有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟 Azure 公有雲平台的物聯網（IoT）產品。這是第一款通過 Microsoft Azure 物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）測試和驗證的 ARM mbed™ 開發板，將支援微軟 Azure 物聯網建置套件（Microsoft Azure IoT Suite）。Microsoft Azure 是一個開放、彈性和可靠的雲端運算平台，廣獲財星五百大企業採用。 繼續閱讀..