Tag Archives: 智慧手機

從平面到立體,3D 感測將成旗艦機標配?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 16 日 12:00 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 手機

3D 感測技術可望將手機體驗由 2D 延伸至 3D,而 ToF 導入後鏡頭也儼然成為趨勢,手機大廠三星、華為、OPPO、vivo 都已列隊,高階旗艦機霸主 iPhone 也傳明年正式導入 ToF 後製鏡頭。目前推出的 3D 感測手機應用大多還是著重強化照相功能,不過市場更為期待的是,後面龐大的 AR 市場與創造新行動體驗。根據各家研調機構預估,今年 3D 感測手機滲透率約一成,明年隨著蘋果手機加入 ToF 後鏡頭行列,可望引爆 3D 感測商機,市場競爭態勢加劇,但也可望加快 3D 感測導入,明、後年可望從導入期進入快速成長階段。 繼續閱讀..

小米申請歐盟專利,將推全球首款雙摺疊手機

作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 12:40 | 分類 手機 , 面板

快科技引述外媒報導,中國小米已向歐盟智慧財產權局提交可摺疊手機設計專利,專利顯示的小米可摺疊手機與之前小米聯合創始人、小米總裁林斌所展示的雙摺疊手機基本一致,並後置三鏡頭。另據中證網報導,小米手機 15 日於官方微博宣布,5G 三證已齊全,小米第二款 5G 旗艦手機即將登場。 繼續閱讀..

5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能,從 5G 硬體設備發展來看,5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,短期成長力道強勁;5G 手機則是終端裝置的第一波應用,話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析,晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢,預期將持續挹注相關廠商的營收表現;然在 IC 設計方面,可能遭遇較多困難。

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中華電信 8/15 開放三星 Galaxy Note 10 限量預購

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:30 | 分類 3C手機 , Samsung , 市場動態

中華電信 13 日宣布 Samsung Galaxy Note 10 旗艦新機,於 108 年 8 月 23 日正式開賣。中華電信也是國內唯一銷售 Galaxy Note 10 全系列旗艦新機的電信業者。自 108 年 8 月 15 日 12 點起至 8 月 21 日 17 點止,Samsung Galaxy Note 10 全系列機型,在中華電信官網與全台門市限量預購,中華電信並公布令人驚豔的資費優惠,申辦大4G購機方案,月繳999元(含)以上,享行動上網吃到飽、最大網內免費講,Galaxy Note 10 全系列機型享限時加碼折價 4,000 元,加上原有 VIP 最高折扣 5,000 元,VIP 即享限時購機折價最高 9,000 元的優惠 繼續閱讀..