Tag Archives: 智慧手機

TechNews 科技早報 – 20151028
作者 |發布日期 2015 年 10 月 28 日 8:54 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

華亞科 Q3 營益年減 63% 靠匯兌收益撐場，DRAM 廠商 2016 恐掀激戰
華亞科第三季營收，受到市況持續不佳影響，營收與毛利皆呈現下滑，但受到不小的匯兌利益挹注，最終獲利不致於太難看，華亞科 20 奈米製程轉換持續，到了 2016 年第一季位元出貨量有雙位數成長的希望，不過 2016 年 DRAM 大廠也宣告進入 18 奈米製程賽… 繼續閱讀..

小米第三季中國手機市佔排名第一
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 18:50 |
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分類 中國觀察 , 市場動態 , 手機

研究機構 IHS Technology 中國研究總監王陽在微博上公布數據，中國智慧手機市場第三季總銷量到達 1.06 億台，小米銷量以 16.4% 的市佔排名第一。同時，騰訊於重慶舉行的全球合作夥伴大會論壇上發布《2015 互聯網 + 白皮書》，透過大數據分析得知，騰訊用戶使用 Andriod 手機前十大活躍的機型裡，小米品牌佔了前九名。 繼續閱讀..

同樣採用驍龍 810 的 Nexus 6P，是否解決了發熱的問題？
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 11:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

驍龍 810 毫無疑問是今年所有旗艦手機最「熱」的話題，從小米到 Sony，只要帶有 810 處理器的幾乎無一倖免。那麼，最近推出的 Google 自家品牌 Nexus 6P 同樣也採用了驍龍 810，是否也會敗在 810 的熱力之下呢？AndroidCentral 網站使用了熱成像相機 Flir One，來幫忙找出答案。 繼續閱讀..

Sony 衝產能，傳買東芝 CMOS 事業
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 24 日報導，東芝（Toshiba）計劃把旗下使用於智慧型手機等用途的影像感測器事業（以 CMOS 影像感測器為核心）出售給 Sony，且雙方的協商已進入最終階段，將在本週（10 月 26 – 30 日當週）達成協議並公布，預估出售額達 200 億日圓。

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代工衰退，台廠 Q4 整體手機出貨估年減逾兩成
作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 11:20 |
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分類 國際貿易 , 手機

根據 DIGITIMES Research 預估，2015 年第四季手機品牌業者華碩、宏達電及宏碁出貨皆可望較第三季增加；代工業者中，仁寶及鴻海集團將面臨訂單減少，緯創及華冠出貨則呈現季增，整體代工出貨將較前一季衰退。整體而言，預估第四季台廠手機出貨仍跨不過 2,000 萬支關卡，僅達 1,988 萬支，季增僅 1.7%，年減 21.3%。 繼續閱讀..

解析通訊元件：由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術（上）》與《解析通訊技術（下）》中，我們了解到無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發出許多「調變技術」（Modulation）與「多工技術」（Multiplex），來增加頻譜效率，因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明，那麼在我們的手機裡，是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢？ 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20151022
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 9:18 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

英特爾大連廠轉型生產 NAND Flash，中國儲存記憶體市場更蓬勃
半導體產業龍頭英特爾 20 日宣布與大連政府配合，將原先以 65 奈米製程生產處理器晶片的中國大連廠，轉型為生產最新的 3D-NAND Flash 晶片，總投資金額高達 55 億美元，預計於明年下半年開始量產… 繼續閱讀..