熊本強震導致 Sony CIS 產線停工，全球供需面料趨緊 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 18 日 10:00 |
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日本九州熊本縣 14 日與 16 日連續發生兩起強震，且後續仍發生多起餘震，目前災區內的晶圓廠或封測廠均已停工，包括 Sony、瑞薩、三菱等日本 IDM 廠，而 Sony 在熊本縣菊池郡的 CMOS 影像感測器（CIS）生產線也已停工，恐影響包括蘋果 iPhone 在內的國際主要品牌智慧型手機供應鏈，而因 Sony CIS 元件在全球智慧型手機市佔率極高，市場擔憂若停工日期拉長到 5 月，CIS 市場可能面臨缺貨危機。
TechNews 科技早報 – 20160418 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 18 日 9:01 |
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聯電強攻記憶體 泉州建廠
據了解，聯電本來就擁有嵌入式快閃記憶體技術，網羅陳正坤加入聯電集團，即規劃除了嵌入式快閃記憶體之外，切入利基型 DRAM 領域，主因記憶體產業，包括儲存型… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160415 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 15 日 9:20 |
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華邦推可堆疊記憶體 想怎麼組合自己來
串列式儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則可用於數據的儲存或備份啟動程式，還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據，為後續應用保存當前的系統執行數據… 繼續閱讀..
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
TechNews 科技早報 – 20160414 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 14 日 9:54 |
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美光併華亞科公平會點頭
不過，公平會說，經過評估與考量後，認定兩家結合後不但不會影響 DRAM 市場結構，同時，仍然要面臨國內、外其他業者的競爭，即使美光併購了華亞科，也不容易在市場上隨意提高商品價格。 華亞科 3 月底舉行股東臨時會，會中決議通過與美光（Micron）在台子公司 …
小摩估華為手機出貨量 5 年內破 2 億支 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 12 日 10:20 |
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中國手機廠攻進全球，據摩根大通（小摩）表示，中國半數與全球兩成智慧型手機市場，目前已落入華為、小米、Oppo 與 Vivo 等中國一線手機廠之手，市場版圖預料將進一步擴大。 繼續閱讀..
諜照曝光，Sony 推 6 吋 Xperia 新機？ |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 12 日 9:20 |
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日本智慧手機大廠 Sony 於今年 2 月舉行的 MWC 上發表了 Xperia 新成員「Xperia X」系列機種；「X 系列」產品有 Xperia X Performance、Xperia X 和 Xperia XA 等 3 款產品，其螢幕尺寸皆為 5 吋，且預計將在今年夏天開賣。不過除了上述 3 款產品之外，X 系列據傳還有尺寸更大的 6 吋機，且可能將採用台灣聯發科處理器。 繼續閱讀..
