FPGA 未來成行動裝置標配？萊迪思發表新品，助攻智慧手機 AR、VR 發展 |
作者
liu milo|發布日期
2016 年 12 月 17 日 12:00 |
|
智慧手機市場競爭愈發激烈，拚規格拚創新，功能提升、感測器增多，晶片與感測器間的整合也變得更加重要，加以新品上市週期縮短，低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）在智慧手機市場逐漸變得搶手，蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注，看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用，萊迪思趁勝追擊，發表新一代產品，強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161216 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 12 月 16 日 9:28 |
|
海力士 DRAM 即將邁入十奈米製程，傳明年 Q2 量產
繼三星之後，SK 海力士計畫明年開始量產 10 奈米 DRAM，在 1x DRAM 開發完成後，海力士將繼續研發 1y DRAM，並為發展 1z DRAM 鋪路。ETnews.com 周四報導，來自產業界的消息指出，海力士 1x DRAM 開發代… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161215 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 12 月 15 日 9:29 |
|
中國晶圓廠大躍進！未來四年將現 26 座新廠，成半導體設備支出第三大國
中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國， 14 日SEMI 再發布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有… 繼續閱讀..
2017 年 DRAM 供給位元成長小於 20%，價格將持續攀高 |
|
作者
TechNews|發布日期
2016 年 12 月 14 日 14:20 |
|
2016 年 DRAM 產業市況轉折相當大，
TechNews 科技早報 – 20161214 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 12 月 14 日 8:38 |
|
紫光大案一筆一筆簽，再偕新華三與成都敲定 2000 億投資計畫
中國紫光集團除了在記憶體發展積極，其他領域的布局腳步也沒停過，繼去年從惠普中國手中取得旗下旗下網路設備公司華三通信（H3C）51% 股份，紫光偕新華三攜手中國地方政府展開一連串合作。中國… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161213 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 12 月 13 日 8:20 |
|
NAND Flash 持續缺貨，2017 年第一季 SSD 與 eMMC 估將漲價逾一成
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究顯示，受惠於強勁的智慧型手機出貨、eMMC／eMCP 平均搭載容量提升及 SSD 的穩健成長，第四季 NAND Flash 缺貨情況達今年最高峰，各產品別價格… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161212 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 12 月 12 日 9:35 |
|
美光併華亞科在台投資千億
美光全數收購華亞科股權，華亞科並於 6 日下市，美光訂 12 日舉行華亞科加入美光典儀，並將宣布在台擴大投資案，包括 3D DRAM 封測廠和華亞科擴建案，估計總投資金額上看千億元。美光已網羅前… 繼續閱讀..
