Tag Archives: 智慧手機

TechNews 科技早報 – 20171019

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 9:09 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2017 年 IC 封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三
TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017 年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高 I/O 數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球 IC 封測產值擺脫 2016 年… 繼續閱讀..

三星 Galaxy Note 8「晶墨黑」狂潮來襲

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分類 3C手機 , Samsung , 市場動態

全球費性電子品牌三星電子,18 日宣布 Galaxy Note 8 繼備受歡迎的「星紫灰」、浪漫甜美的「星紗粉」及尊爵迷人的「星燦金」之後,再推出消費者引頸期盼的「晶墨黑」,以穩重而晶亮的內斂黑色襲捲全台。此外,因應全球行動支付趨勢,為回饋愛用者,三星用戶獨享的行動支付平台 Samsung Pay 也同步推出最新「Samsung Rewards」尊榮積點方案,凡透過 Samsung Pay 消費,立即享有點數回饋,更可參與「好運轉轉樂」抽獎遊戲,最高可獲得三星旗艦手機 Galaxy Note 8 等大獎(註一)!即日起至 10 月 31 日止,歡慶「Samsung Rewards」上線,每筆消費回饋點數再加倍(註二) 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171018

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

慧榮再度澄清公司產品無漏洞問題,將不實消息送交警方調查
針對日前部分網路媒體報導,記憶體晶片大廠慧榮旗下產品型號 SM2246EN、M2256, SM2258 的固態硬碟主控晶片,可能存在後門漏洞的報導,慧榮在 17 日再度發出相關澄清消息表示,公司至今未接獲能… 繼續閱讀..

華為 Mate 10 全球發表會,開啟 AI 智慧手機時代

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 18:30 | 分類 3C手機 , AI 人工智慧 , 市場動態

從智慧到智慧,顛覆式創新往往是從勇敢嘗試開始的。一個多月前華為在德國柏林發表了華為首款人工智慧手機晶片──麒麟 970 後,其所承載的年度旗艦就引人遐想,華為究竟如何去承載人工智慧?又能給用戶帶來哪些差異化的體驗? 繼續閱讀..

村田製作所傳買 Sony 工廠,倍增智慧手機基板產能

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 11:20 | 分類 Apple , iPhone , 手機

日經新聞 15 日報導(文一文二),村田製作所(Murata Mfg.)將取得 Sony 位於石川縣的零件工廠,用來生產自家研發、可將薄膜狀樹脂進行堆疊的智慧手機用高性能基板「樹脂多層基板」,目標在 2018 年春天將整體樹脂多層基板產能擴增至 2016 年度的 2 倍以上水準,期望藉由增產可因應蘋果(Apple)iPhone 等智慧手機薄型化需求的高性能零件,維持高收益能力。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171013

作者 |發布日期 2017 年 10 月 13 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

旺季來臨與供應商欲縮小價差,估第四季行動式記憶體再漲 10%~15%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升,以及主流供應商有意提高行動式記憶體(Mobile DRAM)價格,縮小各類應用產品價差的影響,第四季行動式… 繼續閱讀..