蘋果傳積極提升 iPhone 防水等級。外媒報導,蘋果在 iOS 裝置內緣防水塗層和密封設計下苦心,未來 iPhone 防水規格可提升到 IP68。 繼續閱讀..
iPhone 防水升級,傳蘋果在材質下苦心 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 03 月 19 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
TechNews 科技早報 – 20180319 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 19 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
力晶轉型晶圓代工,5 年賺進 485 億元
力晶科技成功轉型晶圓代工廠,5 年來共賺進新台幣 485 億元,平均一年賺 97 億元。力晶過去主要生產動態隨機存取記憶體(DRAM),在經歷 2007 年與 2011 年 DRAM 產業 2 次景氣寒冬,力晶因財務危機,面臨… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180316 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 16 日 8:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
傳高通前執行董事長欲募資買回公司
金融時報報導,日前遭撤銷執行董事長職務、轉任一般董事的賈可伯(Paul Jacobs)已和全球投資人接觸,尋求買回父親創辦的公司,一旦成功將是史上最大收購案。賈可伯是高通共同創辦人之子… 繼續閱讀..
3D 感測火種漸燃,華為、小米、OPPO 傳將接力出相關新機 |
| 作者 carson|發布日期 2018 年 03 月 15 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區 | edit |
蘋果去年推出 iPhone X 引爆 3D 感測風潮,在 iPhone X 銷售不如預期、市場後續還未有手機廠商發布相關新品下,熱潮跟著熄火,然據市場消息,今年至少有 3 家智慧手機品牌旗艦機種將搭載 3D 感測模組試水溫。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180315 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 15 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
三星中國西安 Nand Flash 記憶體廠擴產工程月底動工
在當前 Nand Flash 快閃記憶體仍舊供不應求,市場價格依舊居高不情況下,全球 Nand Flash 快閃記憶體龍頭企業的南韓三星 13 日宣佈,針對位於中國西安 Nand Flash 快閃記憶體廠的擴建計畫,將在 3 月底… 繼續閱讀..
智慧手機擴大採用,可撓式觸控面板市場規模 2022 年估跳增 2 倍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 03 月 14 日 11:00 | 分類 手機 , 零組件 , 面板 | edit |
日刊工業新聞報導,日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)13 日公布調查報告指出,因三星 Galaxy S8 系列、Note 8 以及蘋果(Apple)iPhone X 採用可撓式(Flexible)OLED 面板,提振 2017 年使用於可撓式面板的靜電容量式觸控面板(以下稱可撓式觸控面板)市場規模擴增至 1,650 億日圓(約 1.8 億片),達 2016 年的 3.4 倍。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180314 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 14 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
SSD 搭載率躍進 供應鏈營收看俏
固態硬碟(SSD)產能增加市場價格下滑,上半年 SSD 價格持續走跌,帶動今年筆電 SSD 搭載率突破 50%,相關供應鏈世界先進、矽力-KY、瑞昱及致新等 SSD 晶片代工及控制晶片出貨升溫,上半年 SSD 出現… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180313 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 13 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
SSD 價格走跌,將帶動 2018 年筆電 SSD 搭載率突破五成
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,SSD 市場受到第一季淡季效應的影響,導致 PC OEM 拉貨需求較去年第四季明顯下滑,加上 SSD 供應商為促銷 64/72 層 3D-SSD 新品透過降價以提高 PC OEM 廠導入意願… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180312 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 12 日 9:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
WD 傳砸 5 千億、攜東芝增產 3D NAND
日經新聞 10 日報導,東芝(Toshiba)記憶體事業合作夥伴 Western Digital(WD)將在今後 3 年內對雙方的合資事業投資 5,000 億日圓,除了將用於四日市工廠新廠房的興建費用之外、也將充作預計 2020 年… 繼續閱讀..
