Tag Archives: 晶圓

3 月整體上市公司營收 2.36 兆元,年增 3.28%

作者 |發布日期 2015 年 04 月 14 日 11:30 | 分類 即時新聞 , 財經

依據國內上市公司公告 104 年 3 月營收顯示,3 月份整體上市公司營收總計 2 兆 3,617 億元,較去年同期成長 750 億元(3.28%),成長公司共 425 家,衰退公司共 391 家,呈現成長趨勢之主要產業為金融保險業、半導體業及其他電子業,衰退趨勢之主要產業為油電燃氣業、水泥工業及光電業;另累計 1 至 3 月整體上市公司營收總計 6 兆 7,110 億元,較去年同期成長 2,271 億元(3.5%),成長公司共 418 家,衰退公司共 398 家,呈現成長趨勢之主要產業為建材營造、半導體業及其他電子業,衰退趨勢之主要產業為油電燃氣業、水泥工業及化學工業。 繼續閱讀..

儀科中心半導體製程設備招商會,帶動零組件在地化

作者 |發布日期 2015 年 03 月 31 日 16:40 | 分類 市場動態 , 零組件

國家實驗研究院儀器科技研究中心於 2015 年 3 月 31 日舉辦「半導體製程設備關鍵元組件展示暨招商說明會」,透過此招商會,儀科中心將其技術能量與半導體設備產業進行串聯,帶動上下游關鍵零組件在地化發展。預期未來幾年內即可導入產業供應鏈,落實半導體設備光學元件自主化製造的目標,提升台灣半導體產業的競爭力。 繼續閱讀..

台積電 10 奈米技術提升,外資看好其成長貢獻潛力

作者 |發布日期 2015 年 03 月 18 日 10:06 | 分類 Apple , 零組件

據外資圈傳出,由於台積電 10 奈米製程技術大幅提升,先前將 14 奈米交由英特爾代工的阿爾特拉(Altera),擬於 10 奈米方面在台積電與英特爾中擇一作為合作夥伴,預計本季可拍板定案,若訂單重回台積電,則可望成為拿到蘋果 A8 訂單後的另一大利多。另外,台積電共同執行長劉德音 18 日將出席美銀美林證券投資論壇說明未來營運藍圖,據昨日參與台積電小型座談的機構法人表示,台積電對後市看法樂觀,可望穩定法人對其持股信心。

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蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙?景碩、欣興後市堪慮

作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:56 | 分類 晶片 , 財經

barron’s.com 29 日報導,巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出,受到半導體封裝業的主要客戶群(例如蘋果)即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術的影響,景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」,最新目標價為新台幣 90 元。 繼續閱讀..

聯電看好 28 奈米製程需求動能,擬砸 93 億擴充新產能

作者 |發布日期 2014 年 12 月 25 日 11:21 | 分類 即時新聞 , 財經

晶圓代工廠聯電昨(24)日董事會通過新台幣 93.4 億元資本預算案,預計將用來擴充南科 12 吋廠 Fab 12A 的 28 奈米製程產能。聯電 28 奈米發展漸入佳境,多晶矽氮氧化矽製程良率已衝高至逾 9 成水準,內部估本季 28 奈米業績可望較上季倍增。因此,為因應客戶端強勁需求,聯電也初步規劃 28 奈米製程於明年中時,將其月產能從目前的 1.2 萬片擴增至 2 萬片。 繼續閱讀..