Tag Archives: 晶圓

美光傳砸千億擴增日本 DRAM 產能,台灣廠跟進?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 12 日 9:30 | 分類 晶片 , 零組件

日前傳出全球 DRAM 龍頭廠三星電子恐會在 2016 年、2017 年帶頭砍產能,且減產幅度更將居業界之冠,不過全球第 3 大DRAM 廠美光(Micron Technology)秉持著「逆勢時更應該積極投資」的態度,傳出將豪砸千億日圓在日本量產採用全球最先端技術的 DRAM,擴增產能。

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張忠謀:科技業庫存料年底去化完畢,下季有望復甦

作者 |發布日期 2015 年 10 月 05 日 9:40 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件

台積電董事長張忠謀 4 日出席宏碁創辦人施振榮所舉辦的「新時代、心王道論壇」,與施振榮暢談經濟、企業經營等議題。對於科技業近期景氣狀況不佳,張忠謀表示,景氣不佳是暫時現象,絕對不像 2000 年網路泡沫或 2008 年金融海嘯時那麼差,現階段主要在於存貨尚未消化掉,但預估至年底可望去化完畢,科技業 2016 年第一季就有機會復甦。 繼續閱讀..

LED 市場需求不如預期,藍寶石基板價格年跌幅高達 30% 以上

作者 |發布日期 2015 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside「2015 年全球藍寶石與 LED 晶片市場報告」顯示,由於藍寶石廠商持續擴產、加上市場需求不如預期,9 月份藍寶石市場價格與去年相比衰退高達 30% 以上。LEDinside 研究副理吳盈潔表示,藍寶石市場競爭激烈,越來越多廠商已經無法安於專業分工的營運模式,而是直接跳過層層代工廠,提供圖案化藍寶石基板(Pattern Sapphire Substrate,PSS)給 LED 晶片廠商。此外,LED 晶片廠本身面臨極大營運壓力,因此國際廠商也努力提升 6 吋 LED 晶圓良率,希望藉由產品差異化來拉高與中國競爭對手的差距。 繼續閱讀..

FinFET 全面攻佔 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 | 分類 晶片 , 科技教育 , 精選

打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢,連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢?

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索爾維攜創新特種聚合物,於國際半導體展亮相

作者 |發布日期 2015 年 09 月 02 日 15:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

索爾維特種聚合物事業部,一家致力於為應對半導體行業最具挑戰性難題而研究、開發和生產高性能材料的全球領先供應商,將在國際半導體展(Semicon Taiwan)期間,展示其豐富多樣的先進解決方案,以滿足這個高科技行業對工藝和成本效益所提出的要求。 繼續閱讀..

EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..

台積電戰略上如何反擊三星?不妨從佔三星半導體利潤 97% 的記憶體下手

作者 |發布日期 2015 年 08 月 25 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

三星與台積電兩家半導體大廠為求能拿到蘋果新一代 A9 處理器訂單,雙方的動作不斷,但對台積電來說,真的只能在代工這市場中與三星爭奪嗎?不妨跳脫代工角度,從三星的利潤來源下手,或許也是種突破的方式。

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高速全自動檢測設備客製化,開創晶圓檢測商機

作者 |發布日期 2015 年 08 月 04 日 14:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

隨著消費性電子產品需求快速增長,對於 IC 精密檢測的需求亦不斷提高,推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)透過「光學系統整合研發聯盟」平台,結合巨積精密技術有限公司與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊,共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。 繼續閱讀..

波士頓半導體設備公司的 Odyssey,將 EG2001 晶圓探針測試平台推向未來

作者 |發布日期 2015 年 07 月 27 日 17:25 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

波士頓半導體設備公司 (BSE) 23 日宣布推出其新款 Odyssey 晶圓探針測試機台,可用於 2 英吋至 8 英吋晶圓,以及自訂幾何形狀的晶圓。Odyssey 採用了 EG2001 的已驗證機制,透過強化的軟體和電子裝置為其提供支援,並提供與 EG2001 完全相容的平台,能夠適應當前和未來的探針測試需求。 繼續閱讀..

【半導體科普】半導體產業的根基:矽晶圓是什麼?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 18 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如 8 吋或是 12 吋晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什麼東西?其中 8 吋指的是什麼部分?要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。 繼續閱讀..

ASML 2015 年第二季營收達 16.5 億歐元

作者 |發布日期 2015 年 07 月 15 日 17:35 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

ASML 總裁暨執行長溫彼得(Peter Wennink)表示,「我們 2015 年第二季的營收淨額略高於預期。來自記憶體和邏輯 IC 客戶的訂單相當平均。日前與我們簽下大量採購協議的美國客戶,在本季下單 6 台 EUV 系統,其中有 2 台將於今年出貨,另外 4 台則於明年出貨。目前 EUV 的未出貨訂單(backlog)共有 8 台。為了準備試產,近日許多客戶都不斷的在其 NXE:3300B 系統上進行馬拉松測試。而從我們的 EUV 技術進展來看,我們相信 EUV 已經來越接近可量產的階段。至於客戶何時會正式將 EUV 用於量產,將取決於 EUV 系統在妥善率方面是否準備就緒,以及多重曝光技術的複雜度及整體成本考量。對我們來說,提高 EUV 系統的妥善率與整體生產力是我們當前聚焦的重點。」「由於記憶體和晶圓代工客戶的需求較我們先前預估的強勁,且我們來自於服務方面的業務持續增加,我們對於 2015 年下半年的業務審慎樂觀,全年表現將有機會高於預期。」

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中美雙反重審稅率提高,中國產品輸美受阻

作者 |發布日期 2015 年 07 月 09 日 11:50 | 分類 太陽能 , 零組件 , 電池

美國商務部於當日時間 7 月 8 日正式公告 2012 中美太陽能雙反重審終判結果。根據對 2012 年 5 月 25 日起至 2013 年 11 月 30 日之間進口自中國晶矽太陽能電池之調查,最終判決大幅調高中國電池之雙反稅率,對中國太陽能產品輸美造成壓力,但台廠將取得較多的空間。 繼續閱讀..