Tag Archives: 晶圓

SEMI：2016 年全球半導體材料銷售額達 443 億美元

作者 TechNews|發布日期 2017 年 04 月 05 日 12:00 |

分類晶片 , 材料 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）4 日公布最新全球半導體材料市場報告，2016 年全球半導體材料市場與 2015 年相比成長 2.4%，全球半導體營收則提升 1.1%。繼續閱讀..

鈦昇迎先進封裝帶動雷射切割需求大升，市佔率看增

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 03 月 30 日 10:30 |

分類財經

設備廠商鈦昇去年因產品處於研發過度期導致虧損，今年谷底已過，且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增，鈦昇具有技術、價格、在地供應具競爭優勢，市佔率可望提升，去年產品已獲 Intel 驗證且小量出貨，今年最快第二季供台積電，今年接單正面看待，將進入研發投資的回收期。繼續閱讀..

中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片，今年為人才爭奪戰關鍵年

作者 TechNews|發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:40 |

分類中國觀察 , 人力資源 , 晶片

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急，近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大，人才挖角已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計畫集中在 2018 年下半年，預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。繼續閱讀..

搭上中國建廠熱潮，半導體設備愈燒愈旺

作者財訊|發布日期 2017 年 03 月 19 日 12:00 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

半導體產業要逐步達成自給自足，已列為中國最重要的國家政策之一。台灣的半導體相關企業，搭上中國建廠熱潮，業績成長幅度也很驚人。

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SK 海力士搶食晶圓代工大餅，相關投資傳擴大 3 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

全球晶圓代工業蓬勃發展，激發起南韓記憶體廠 SK 海力士的企圖心，傳今年打算擴大投資晶圓代工業務 3 倍。

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台積電衝刺技術，5 奈米將於 2019 年上半年試產

作者中央社|發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:30 |

分類晶片 , 處理器

晶圓代工廠台積電持續積極衝刺先進製程技術，7 奈米製程預計第一季試產，2018 年量產，5 奈米將於 2019 年上半年試產，今年研發支出將增加 15%。繼續閱讀..

直擊聯發科布局，印度菁英來台祕訓

作者商業周刊|發布日期 2017 年 01 月 15 日 0:00 |

分類人力資源 , 手機 , 晶片

當「美國製造回流」、「中國製造外移」等議題風風火火佔據大眾視線時，有間企業正悄悄在新竹替台灣科技業搭起一座橋，通往全球人口第二大國──印度。繼續閱讀..

他的大數據系統，讓台積電良率打敗三星

作者天下雜誌|發布日期 2017 年 01 月 08 日 12:00 |

分類 Big Data , 奈米 , 晶片

清華大學工管系教授簡禎富，獲頒行政院傑出科技貢獻獎。他與台積電長達 6 年的產學合作計畫，讓台積員工加班時數縮短，卻不影響製程進度，甚至提高效率，原因就是每個工程師都可以迅速做出決策。繼續閱讀..

半導體設備廠，中國肥單吃飽飽

作者財訊|發布日期 2016 年 12 月 17 日 0:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 財經

今年半導體整體產業衰退，但明年預估成長 7%，其中中國大量建置 12 吋廠，台商有機會搶到商機，公司獲利可望提升，現金股息也將穩定配發。

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全球 12 吋晶圓產能，台積電輸給他

作者中央社|發布日期 2016 年 12 月 16 日 17:10 |

分類晶片 , 零組件

研調機構 IC Insights估計，三星（Samsung）擁有全球高達 22% 的 12 吋晶圓產能，居全球之冠；台積電 12 吋晶圓產能佔全球比重約 13%，居第 3 位。繼續閱讀..

聯電擬收購和艦持股至 100%；通過近 90 億元資本預算案

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示，為達成循序購併和艦科技的目標，以拓展海外市場、加速業務成長，提供未來營運成長動力，公司董事會 14 日決議，擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案，預計收購完成後，聯電將百分之百持有和艦科技。繼續閱讀..

環球晶收購 SunEdison 案獲 SunEdison 股東通過並核准

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:05 |

分類太陽能 , 晶片 , 零組件

環球晶圓與 SunEdison Semiconductor Limited 7 日宣布，於 SunEdison Semiconductor 股東會中，環球晶依新加坡法合意收購（scheme of arrangement）規定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過並核准。超過 95% 投票支持通過並核准此合意收購案。繼續閱讀..

指紋辨識需求看好，世界先進 8 吋晶圓廠接單料受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 04 日 11:20 |

分類即時新聞 , 手機 , 晶片

世界先進 3 日舉行法說，公司指出，未來相對看好指紋辨識和車用電源管理 IC 的市場成長動能，明（2017）年 8 吋晶圓廠接單可望因此顯著受惠。法人則預期，在聯發科旗下匯頂指紋辨識晶片訂單挹注，加上恩智浦、英飛凌兩大客戶車用電源管理 IC 投片量大幅增加之下，世界先進明年產出規模應有機會大幅躍升。繼續閱讀..

2017 年中國半導體加速整併，建構虛擬 IDM 產業生態

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 27 日 15:30 |

分類中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球半導體產業已走向強強聯合模式，未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示，預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM（整合元件製造）模式進行整合的態勢將更為明顯，在設備方面，中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。繼續閱讀..

SEMI：2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

作者 TechNews|發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 |

分類晶片 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016 年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋（million square inches，MSI），2017 年為 10,642 百萬平方英吋，而 2018 年則為 10,897 百萬平方英吋（見表一）。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄，2017 年及 2018 年預計也將持續攀上新高。繼續閱讀..