Tag Archives: 日月光

台灣封測廠商淡季不淡,2015 力拚高階封裝

作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布,與去年同期相比都有不錯的表現,日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡,訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現,面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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【3/9 財經早匯】Apple Watch 本周登場 炒熱蘋概股、新興市場 恐重演資金大逃亡

作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 9:04 | 分類 即時新聞 , 手機 , 財經

Apple Watch 本周登場 炒熱蘋概股

Q1 進入電子股淡季,尤其 2 月因工作天數減少,營收普遍大幅衰退,雖然蘋果 iPhone 6 銷售高峰已過,讓不少蘋概股表現沉寂,但隨著蘋果 Apple Watch 將於 3 月 9 日正式亮相,可望再度對蘋果供應鏈注入一股強心劑,在新品題材帶動下,蘋概股有機會脫穎而出,並率領大盤往前邁進…… 繼續閱讀..

日月光估本季毛利率接近去年同期

作者 |發布日期 2015 年 02 月 06 日 18:50 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 財經

封測大廠日月光 6 日召開法說會,公布去年第四季合併營收為 766.4 億元,年增 19%、季增 15%,毛利率 21.4%,季增 0.1 個百分點,營益率 12.8%,季增 0.7 個百分點,歸屬於母公司淨利為 78.56 億元,季增 9.05%、年增 50.9%,創單季獲利新高,單季每股純益 1.02 元,符合公司預期逐季成長的分布態勢。日月光累計去年全年度合併營收為 2565.9 億元,年增 16.7%,稅後純益 235.93 億元,年增 5 成、亦創歷年新高紀錄,累計基本每股盈餘為 3.07 元。 繼續閱讀..

日月光組織調整,分割子公司環隆電氣

作者 |發布日期 2015 年 01 月 15 日 18:13 | 分類 即時新聞 , 財經

日月光半導體於今日(15)宣布,日月光為進行組織調整以提高營運彈性,董事會決議通過組織調整案,促使子公司環隆電氣進行分割案。日月光表示,將視情況整合環隆電氣與集團內企業業務,以期提高整體經營效率。日月光指出,此分割案係日月光集團內部的組織調整,對日月光的財務與業務應無影響。 繼續閱讀..

日月光 ECB 喊卡,台封測大廠樂觀氣氛轉保守

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 | 分類 晶片 , 財經

日月光昨(26)日公告,擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債(ECB);日月光表示,明年上半年將進入日月光傳統淡季,是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB,發行總額以 4 億美元為上限,在目前資本市場不明朗,可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

加工處:電子產品帶動,今年區內出口上看 4,500 億

作者 |發布日期 2014 年 12 月 22 日 18:21 | 分類 即時新聞 , 財經 , 零組件

經濟部加工出口區管理處表示,由於積極推動產業群聚並建構各園區重點產業的策略奏效,在電子業出口持續熱絡的影響下,今年截至 11 月底的全國加工區出口值已突破 4,000 億元,創歷年新高,預計今(2014)年出口值將可上看 4,500 億元;加工處今(22)日發布最新統計指出,隨著時序進入年底出口旺季,11 月加工區出口值 479 億元,年成長 70%;累計前 11 月出口總值高達 4,073 億元,較去(2013)年同期成長 20%。 繼續閱讀..

高市環保局同意日月光 K7 廠即日復工

作者 |發布日期 2014 年 12 月 16 日 9:51 | 分類 即時新聞 , 財經 , 零組件

高雄市環保局 15 日再確認,日月光已改善完成,於 15 日同意日月光公司 K7 廠復工。高雄市環保局長陳金德表示,此次的污染事件除就行政上命日月光公司 K7 廠含鎳製程停工外,更援引行政罰法第 18 條之規定裁罰日月光公司不法利得 1.094 億元,並期給予日月光公司一個沉痛教訓。 繼續閱讀..

日月光 Q3 獲利創歷史次高,前三季 EPS 1.98 元

作者 |發布日期 2014 年 10 月 30 日 18:40 | 分類 即時新聞 , 財經

日月光今(30)日於法說會公布第三季合併營收 666.32 億元,季增 14%,年增 17%;毛利率為 21.3%,較前一季的 21.5%,下滑 0.2 個百分點;營益率為 12.1%,季增 0.8 個百分點;稅後淨利 72.05 億元,季增 41%,年增63%,創歷史次高(2006 年第二季稅後淨利 73.19 億元),每股稅後盈餘0.82元。日月光累計前三季稅後純益 157.37 億元,每股稅後盈餘為 1.98 元。 繼續閱讀..

日月光 Q4 旺;SiP 技術符合市場趨勢、開花結果

作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 | 分類 即時新聞

日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務(EMS)創單月新高,主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市,還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡,惟日月光今年營收卻可望逐季成長,Q4 接單會較第 3 季成長。同時,日月光在系統級封裝(SiP;System in Package)的比重漸拉高,可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..

日月光、矽品當心!陸封測廠傳擬併台星科母公司新科

作者 |發布日期 2014 年 08 月 28 日 10:05 | 分類 即時新聞 , 晶片

彭博社 27 日報導,據熟知詳情的關係人士表示,中國大陸封測廠江蘇長電科技及天水華天科技正考慮對新加坡同業新科金朋(STATS ChipPAC)遞出併購提案。關係人士指出,因新科金朋已表明不排斥來自長電科技及華天科技的併購,故該兩家陸廠已開始進行併購案的相關作業,而據 1 位關係人士表示,該兩家陸廠可能將在 9 月初提出併購條件。 繼續閱讀..

日月光、博世共同開發先進微機電元件

作者 |發布日期 2014 年 08 月 27 日 10:06 | 分類 即時新聞 , 晶片

半導體封裝測試廠日月光半導體,今(26)日宣佈獲得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術,Bosch Sensortec 已成功上市業界最小尺寸 3 軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。 繼續閱讀..

日月光上半年 EPS 1.08 元,下半年料逐季成長

作者 |發布日期 2014 年 07 月 30 日 17:00 | 分類 即時新聞 , 財經

IC 封測大廠日月光今(30)日召開法說會,公布 2014 年第二季集團合併營收 586.15 億元,季增 7%;合併毛利率 21.5%(首季為 18.9%)、合併營業利益率 11.3%(首季為 9.3%);稅後淨利 50.94 億元,季增 48%,每股稅後盈餘 0.64 元(首季為 0.44 元);累計上半年稅後純益為 85.32 億元,年增 41%,每股稅後盈餘 1.08 元。 繼續閱讀..