Tag Archives: 封裝

市場現回暖跡象，5 月全球 LED 燈泡降價速度放緩

作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 07 日 14:30 |

分類光電科技 , 零組件

TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新價格報告指出，5 月全球取代 40W 白熾燈的 LED 燈泡零售均價下降 1.6%，來到 9.6 美元；取代 60W 白熾燈的 LED 燈泡零售均價下降 1.4%，至 12.9 美元。繼續閱讀..

日月光感測器與系統級封裝平台應用於 2016 Computex 中展出

作者 TechNews|發布日期 2016 年 05 月 31 日 12:45 |

分類市場動態 , 零組件

全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 30 日宣布將於 COMPUTEX 2016 台北國際電腦展期間（2016 年 5 月 31 日至2016 年 6 月 3 日）於 TICC 展館中展示感測器（Sensor）與系統級封裝平台解決方案（SiP platform）透過智慧家居、智慧腳踏車與物聯網的相關運用。

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台灣封測業恐流失對大陸優勢

作者中央社|發布日期 2016 年 05 月 02 日 23:02 |

分類中國觀察 , 晶片 , 財經

法人指出，激烈的價格競爭與市占流失將成為台灣封測業的常態，主要是中國大陸對手在技術與產能的投資上都有長足的增加，因此封測恐成為下一個失去對大陸優勢的半導體次產業。

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產業遭逢景氣寒冬，2015 年全球 LED 封裝元件營收日亞化學仍獨佔鰲頭

作者 TechNews|發布日期 2016 年 04 月 21 日 14:40 |

分類光電科技 , 零組件 , 面板

全球 LED 產業競爭激烈，2015 年全球 LED 廠商排名出現洗牌。TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 全球 LED 廠商的 LED 封裝元件營收排名顯示，2015 年日亞化學依舊盤據龍頭地位，歐司朗光電半導體（OSRAM Opto.）、Lumileds 則緊追在後。三星等韓系廠商則因背光應用衰退、殺價競爭激烈，使得營收普遍呈現衰退。由於 LED 價格競爭激烈，多數 LED 廠商營收出現下滑。加上美元升值的影響，部分廠商營收表現換算成美元之後反而呈現衰退的現象。繼續閱讀..

力成西安封裝廠落成，攜美光全力拚量產

作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 25 日 16:24 |

分類晶片 , 會員專區

台記憶體封測廠力成於 2014 年底拿下 DRAM 大廠美光大單，赴中國西安設 DRAM 封裝生產線，今 25 日舉行竣工儀式，宣布正式開始量產。繼續閱讀..

低價刺激銷量，1 月歐美地區 LED 燈泡價格持續下滑

作者 TechNews|發布日期 2016 年 02 月 03 日 16:00 |

分類光電科技

TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新價格報告指出，2016 年 1 月全球取代 40W 白熾燈的 LED 燈泡零售均價下降 3.3%，來到 10.3 美元；取代 60W 白熾燈的 LED 燈泡零售均價則下跌 2.5%，達 14.1 美元。繼續閱讀..

雙十一購物節促銷，11 月中國 LED 燈泡價格大幅下滑

作者 TechNews|發布日期 2015 年 12 月 07 日 17:00 |

分類中國觀察 , 光電科技

TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新價格報告指出，11 月全球取代 40W 白熾燈的 LED 燈泡零售均價下降 3.4%，來到 10.8 美元；取代 60W 白熾燈的 LED 燈泡零售均價則下跌 3.0%，達 14.6 美元。繼續閱讀..

Diodes 用低功率積體電路及微型封裝，確保耳機偵測符合成本效益

作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 15 日 12:05 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

Diodes 公司（Diodes Incorporated）新推出耳機偵測積體電路 AZV5001，適用於對成本及功率要求嚴格的消費性電子產品，包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產品把比較器、或閘（OR）及 N 通道 MOSFET 整合到微型封裝，能夠快速且輕易偵測到耳機麥克風與設備的連接。

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行業洗牌持續進行，中國 LED 封裝產業購併潮來臨

作者 TechNews|發布日期 2015 年 09 月 22 日 15:00 |

分類中國觀察 , 光電科技

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新中國 LED 封裝報告顯示，2015 年中國 LED 封裝市場規模為 614 億人民幣，年增長 16%，整體成長放緩。今年全球經濟萎靡，中國做為全球 LED 行業的主要生產基地，受出口下滑影響較大。2015 上半年中國 LED 照明出口量年成長達 21%，相較去年的 80%，下滑幅度明顯。繼續閱讀..

免水洗助焊劑助攻，突破先進封裝製程瓶頸

作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀，半導體晶片也愈趨走向微型化，使得覆晶技術逐漸受到重視，覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進，但在這樣的演進過程中，間隙可能窄到連水分子都難以進入，也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留，免水洗助焊劑因此因運而生，業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留，當 IC 設計、封裝技術在演進的同時，半導體材料也在加速發展。繼續閱讀..

傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術，機身更輕薄

作者 linli|發布日期 2015 年 08 月 18 日 15:39 |

分類 Apple , iPhone , 手機

近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。繼續閱讀..