Tag Archives: 地緣政治

海外擴產，半導體封測廠「停看聽」
作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的「全球化、專業分工」式微，「逆全球化」趨勢儼然成形。其中，站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠，而歐洲也在評估當中。外界密切關注，後段封測，乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

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力成蔡篤恭：地緣政治影響困擾，業界正尋求離開中國
作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 8:39 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭 1 月 31 日表示，地緣政治影響困擾產業界，大家正尋求離開中國，力成與美光合作的西安封測廠合約到期，以短期續約方式繼續營運，至於力成是否要到其他地方設廠，仍正審慎評估中，並未付諸行動。

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工業 4.0 還沒完，德國為何又追起工業 5.0？
作者 |發布日期 2023 年 01 月 29 日 10:00 |
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分類 Big Data , 物聯網

物聯網、機器學習、虛擬化與大數據分析，這些如今耳熟能詳的詞彙，都可視為描述「工業 4.0」生態系的一環。但當工業 4.0 這個概念在 2011 年提出時，德國外貿與投資署數位服務部副主任夏爾瑪（Asha Maria Sharma）回憶，「許多國家都來詢問我們在做什麼？」顯然當時業界搞懂的少之又少。 繼續閱讀..

供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量，2023 年晶圓代工產值預估年減 4%
作者 |發布日期 2023 年 01 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正週期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故 TrendForce 預估，2023 年晶圓代工產值將年減約 4%，衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..

晶片法案助台鞏固優勢，學者：競爭激烈未來應再加碼
作者 |發布日期 2023 年 01 月 07 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶片

台版晶片法三讀通過，有利鞏固台灣半導體產業優勢，學者分析，「先求有、再求好」，在各國都大力扶植半導體產業之際，台灣有必要進一步加碼，並搭配留任及培養人才策略，若要提高半導體產業上中下游自給率，可朝設備、材料國產化等方向提升。 繼續閱讀..

全球供應鏈布局重點一次看！資誠：越南人力、泰國產業、印度法遵要注意
作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 15:52 |
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分類 PCB , 中國觀察 , 公司治理

資誠聯合會計師事務所今日舉辦「中國台商二十大後如何在地經營與全球供應鏈布局」研討會，針對地緣政治紛擾、反全球化的新常態，台商前進印度、墨西哥、越南、泰國、印尼及馬來西亞投資，如何面對供應鏈破碎的新環境提出建議。

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