Tag Archives: 台灣

各類散熱解決方案產業動態分析

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 網通設備

晶片運算效能持續走高,以及搭載晶片的終端設備數量不斷擴張,持續推升散熱解決方案需求。隨著全球各地陸續於 2020 年代開通 5G 通訊,大量佈建的基地台,以及終端設備為滿足 5G 通訊需求搭載的 SoC、射頻前端模組、天線等,又將進一步消耗大量散熱組件;此外,2010 年代中期以來各產業對雲端運算依賴日深,資料中心、工作站大肆佈建,伺服器正是資料中心最重要組成部分。 繼續閱讀..

拚自製反浪費?中國 20 年來對晶片商的補貼額為台 100 倍

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

美國掐斷華為晶片設備供應鏈,對想要提振科技力量的北京當局而言,發展電子設計自動化(EDA,即用於 IC 設計的軟體)晶片製造設備至關重要。雖然中國過去 20 年來已在晶片業耗費巨資,補貼業者的金額為台灣 100 倍,成效依舊不大。如何校準補貼方式、不虛擲浪費,成為當務之急。

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台美供應鏈重整,經濟部:已轉入下世代數位轉型領域

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

受到武漢肺炎(新冠肺炎,COVID-19)疫情衝擊,全球供應鏈面臨重整,經濟部瞄準 4 大策略性領域,優先推動與美國的經濟合作。經濟部次長陳正祺今天在行政院表示,除了在 AI 領域之外,台灣的醫療器材製造能量也可與美國的製藥研發能力互補,以及能源方面的合作,正為台美下世代合作建立基礎。

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