根據日媒《讀賣新聞》報導,日本和美國預計今(26 日)發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明,包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖,以及在 AI 和量子技術的合作計畫。 繼續閱讀..
傳日美今發表晶片合作聲明,公布下一代半導體路線圖 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 05 月 26 日 12:28 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 |
檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓 | edit |
穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。
