韓國祭 6,190 億規模補助半導體，擴大研發建設投資
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 23 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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韓國祭 6,190 億規模補助半導體，擴大研發建設投資

韓國政府今天公開達 26 兆韓圜（約新台幣 6,190 億元）規模的半導體產業綜合支援計畫，除提供大規模融資支援，也擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模，希望藉此帶動經濟民生狀況好轉。

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