無法滿足高品質要求，郭明錤：蘋果再次推遲採 RCC 計畫

作者邱倢芯 | 發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:05 | 分類 Apple , PCB , 會員專區

早先有傳聞指稱，蘋果為了要縮減 iPhone 內部空間，打算採用背膠銅箔（RCC）做為主機板材料。最初這項傳聞出現在 iPhone 16 上，後來推遲至 iPhone 17，只是現在天風國際分析師郭明錤指出，因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年將推出的 iPhone 17 將不會採用 RCC 做為 PCB 主機板材料。