群創進軍半導體業務、AI 頻傳捷報，活化現有 G3.5 產線推出面板級扇出型封裝（FOPLP）後，傳出群創正與全球記憶體大廠接觸，擬將台南四廠投入 AI 相關半導體領域，鎖定後段封裝應用。
轉型再出好消息，傳群創結盟記憶體大廠 |
作者
Daisy Chuang |
發布日期
2024 年 06 月 17 日 11:30 |
分類
AI 人工智慧
, 半導體
, 會員專區
|
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
