AI 引爆先進封裝需求，晶圓切割機廠 DISCO 前景俏
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 17 日 15:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 引爆先進封裝需求，晶圓切割機廠 DISCO 前景俏

人工智慧（AI）熱潮下，高速晶片的需求激增，製造成本也更趨高昂，隨著先進封裝（advanced packaging）需求轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠 DISCO 是潛在受惠者之一。

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