Category Archives: 手機

Apple、NVIDIA、三星、高通、Intel 行動處理器比拚，分析師看得好樂
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

MWC 甫落幕，對於關注行動應用處理器（AP）的分析師來說，現在應該是個令人興奮的時間，至少《Forbes》作家、Moor Insights & Strategy 科技分析師 Patrick Moorhead 是這麼認為的，因為這個市場現在競爭激烈，各大晶片供應商都拿出超高性能的 AP，運用最新的 64 位元 CPU 技術，而 Moorhead 也為 Apple、NVIDIA、三星（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）和 Intel 推出的高階行動 AP 做了一番評比。

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曲面螢幕手機設計大車拚
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 15:00 |
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分類 手機 , 面板

去年一月，LG 推出了一隻曲面螢幕的手機，整個手機呈現一個微笑曲線，放入口袋能更貼近臀部的弧度，相隔一年之後，Samsung 也推出了一隻曲面手機，這隻手機擁有曲面側邊螢幕設計，特殊的側邊造型可以提供一些快捷功能（如圖二），曲面手機能成為下一個人手一隻的 3C 產品嗎？ 繼續閱讀..

宏達電 E9 實機照曝光，將和 M9 Plus 同步現身？
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 9:35 |
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分類 手機

台灣智慧手機大廠宏達電（HTC）最近有夠忙！除新款旗艦機種「HTC One M9」才剛剛在 MWC 2015 上亮相外，美國宏達電社長 Jason MacKenzie 透露宏達電將在 3 月中下旬期間有重大發表，而現在傳出宏達電採用聯發科 8 核心處理器的智慧手機產品「E9pt」可能會和「HTC One M9 Plus」同步於上述 MacKenzie 所謂的「重大發表」上亮相！

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指紋辨識將成手機標準配備，晶片業者搶進布局
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:50 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Apple Pay、Google Pay、米 Pay 等行動支付紛紛上路，恩智浦（NXP）甚至喊出 2015 年將有 50% 智慧型手機搭載行動支付功能，使得能夠提升行動支付安全性的指紋辨識晶片解決方案看俏，加上今年中、高階 Android 手機加入指紋辨識功能蔚為趨勢，帶動需求量，台媒預估未來一年指紋辨識晶片市場需求逾 100 億顆，國內、外 IC 設計業者會相繼投入。

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夏普全力衝 In-cell 面板，6 月推IGZO
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:00 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

中小尺寸面板大廠 Japan Display Inc（以下簡稱 JDI）日前宣布，已領先同業、搶先量產採用 In-cell Touch 式（觸控感測器內藏式）WQHD（解析度 2560×1440）液晶面板產品，但身為 JDI 日本競爭同業的夏普（Sharp）勢不讓 JDI 專美於前，傳出將全力搶攻 In-cell 面板市場、並計劃在今年 6 月份推出 In-cell 式「氧化銦鎵鋅（Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱 IGZO）面板」搶食中國智慧手機廠訂單。

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Galaxy S6 Edge 曲面螢幕太吸睛，促成 3D 成型玻璃爆發
作者 |發布日期 2015 年 03 月 06 日 15:15 |
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分類 手機 , 會員專區 , 零組件

三星在 MWC 2015 上發表的旗艦手機 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 受到極大關注，Galaxy S6 Edge 的雙曲面側螢幕設計更被視為是一大創新，而它將背蓋導入 3D 成型玻璃的嘗試，可望帶動各家旗艦手機跟進。台媒預估，2015 年會成為 3D 成型玻璃市場爆發元年，但 3D 成型玻璃良率低仍是問題。

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