日本熊本縣接連發生強震,Sony 的 CIS 廠狀況備受產業界關注,IEK 認為,Sony 的 CIS 廠若遭重創,恐對智慧手機供應鏈造成不小衝擊,三星與豪威不排除可望受惠。 繼續閱讀..
熊本強震 , 三星豪威有望受惠 |
| 作者 中央社|發布日期 2016 年 04 月 17 日 11:41 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 |
高階主管證實 HTC 10 其實有 IP53 防水防塵 |
| 作者 David.H|發布日期 2016 年 04 月 16 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機 | edit |
今年年初三星的兩台旗艦手機 Galaxy S7 / S7 edge 加入了 IP68 防水防塵,宣告「防水」將是今後旗艦的指標,不過,稍晚於三星發表的 HTC 10 雖然硬體規格沒什麼問題,差不多追上業界頂規,但是在發表會上倒是並未提及防水功能,也引來粉絲追問。
TechNews 科技早報 – 20160415 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 04 月 15 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
華邦推可堆疊記憶體 想怎麼組合自己來
串列式儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則可用於數據的儲存或備份啟動程式,還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據,為後續應用保存當前的系統執行數據… 繼續閱讀..

熊本強震,各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況(持續更新) |
| 作者 carson|發布日期 2016 年 04 月 14 日 23:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 | edit |
熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震,剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS,如果工廠產生傷害,將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。
HTC 10 實拍心得:循規蹈矩中的小驚喜 |
| 作者 Blake|發布日期 2016 年 04 月 14 日 19:49 | 分類 3C , Android , Android 手機 | edit |
這次 HTC 選在風和日麗的台東讓媒體進行體驗,雖然天公不作美,天氣是多雲時晴的陰天,但也讓我們見識到了 UltraPixel 二代的實力,以下就來看看這次的實拍照片。 繼續閱讀..
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit |
為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 820,聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發布更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
