Category Archives: 半導體

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..

AI 伺服器將漲出市場預期,外資喊 Nvidia 目標價達 780 美元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 21 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 會員專區

2023 年科技行業的關鍵字勢必為 AI。據匯豐銀行最新釋出的分析報告指出,AI 伺服器的發展勢頭銳不可擋,且未來還有上行空間。而 AI 晶片大廠 Nvidia 將於美國時間 8 月 23 日舉行財報,匯豐銀行分析師也認為,Nvidia 股價預期將再上漲,預期可達到 780 美元(現為 432.99 美元)。

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