Category Archives: 半導體

不只台積電！外資點名 AI「亞洲三強」卡位 HBM 與 HBF 數據命脈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AI 浪潮方興未艾，多家外資券商不約而同點名台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）為 AI 供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」，分別掌握 AI 晶片的運算大腦與數據傳輸命脈，其中三星電子和 SK 海力士，現階段更包辦所有 HBM4 產能，帶動台韓股市漲勢領先全球，預計下半年才進入量產階段，將持續挹注營收獲利，後市想像空間更大。

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盧偉冰：記憶體漲價料至明年底，小米具採購優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 記憶體

綜合港媒及中媒報導，小米總裁盧偉冰於 2026 年世界行動通訊大會（MWC）接受採訪時表示，記憶體漲價是一個長週期，預期將持續至明（2027）年底，從 2025 年第二季到 2027 年底接近三年時間，這是在歷史上從來沒有過的；目前小米沒有面臨任何的缺貨現象，在記憶體供應的優先順序及價格方面相對有優勢。 繼續閱讀..

支援最嚴苛製程環境！Greene Tweed 以關鍵材料與供應鏈韌性，賦能晶圓廠應對微縮挑戰
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料

隨著半導體業持續邁向更小製程，晶圓廠對製程環境、材料、設備的要求也日益嚴苛。為了回應客戶不斷提升的需求，美國高性能材料公司 Greene Tweed 憑藉深厚的材料專業與協作式工程方法，協助各行各業在最嚴苛的應用環境中，導入具高可靠性的高性能解決方案。 繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

2026 年全球新能源車銷量估年增 14%，USMCA 重談判牽動汽車產業主神經
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 16:10 |
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分類 汽車科技 , 記憶體 , 電動車

TrendForce 最新調查，2025 年全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達 2,053 萬輛，年增 26%。2026 年受中國市場成長趨緩等因素影響，預估全球銷量為 2,340 萬輛，成長幅度將縮減至 14%。 繼續閱讀..

美擬擴大採購禁令，限制官方購買中芯、長鑫、長江等中國晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

市場消息傳出，美國已提出一項新規則，擬限制政府機構採購使用中國晶圓代工廠中芯國際或中國記憶體大廠長鑫存儲、長江存儲生產半導體的產品與服務。該項提案目前開放大眾評論，截止日期為 2026 年 4 月 20 日。 繼續閱讀..