台積電 16 奈米進度超前；智慧手機帶動明年維持 2 位數增幅 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 17 日 9:30 |
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專業晶圓代工龍頭台積電共同執行長暨總經理魏哲家昨（16）日於法說會表示，16 奈米製程開發進度超前，預計明（2015）年第 2 季底至第 3 季導入量產，並預估明年在 20 奈米及 16 奈米製程將維持領先地位。台積電並看好明年智慧手機出貨量可望再成長近兩成，預估未來 2 年公司業績皆有 2 位數的增幅。 繼續閱讀..
Sony 搶攻車用市場、推全球最高感度 CMOS |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 17 日 9:08 |
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全球 CMOS 影像感測器（CMOS image sensor）龍頭廠 Sony 將有新動作，計畫將 CMOS 感測器觸角擴大至汽車市場。Sony CMOS 感測器產品的台灣獨家代理商為尚立，尚立代理 SONY CMOS 感測器產品的營收比重超過七成。 繼續閱讀..
中國扶植晶片產業，6,000 億基金真的來了 |
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呂 紹玉|發布日期
2014 年 10 月 17 日 8:34 |
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還未正式成立就在半導體市場攪亂一池春水的中國「國家積體電路產業投資基金」，終於在 14 日正式公告於中國工業和信息化部網站，象徵該基金正式成立。以首期 1,200 億人民幣的規模，相當於台幣 6,000 億，中國要全力扶植晶片產業。
培養歐洲打擊部隊，聯發科芬蘭研發中心宣告成軍 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 16 日 13:30 |
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面對大陸業者的虎視眈眈，聯發科加速全球佈局因應，繼印度、美國之後，聯發科再將觸角延伸進諾基亞的故鄉芬蘭，將藉以深耕歐洲市場。 繼續閱讀..
聯發科發表首款全球全模晶片 低價高規搶攻中階市場 |
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TechNews|發布日期
2014 年 10 月 16 日 10:33 |
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聯發科於 10 月 15 日發表全新 64 位元系統單晶片解決方案（SoC）MT6735，首度將 CDMA2000 技術整合、支援全球全模 WorldMode 規格，符合全球電信營運商在數據機及射頻技術的需求。 繼續閱讀..
NAND/DRAM 需求夯 SEMI：今年矽晶圓出貨量將創新高 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 15 日 11:31 |
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日本媒體日刊工業新聞 15 日報導，根據美國 SEMI 指出，受智慧手機用 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）/DRAM 需求走揚提振，今年（2014 年）全球半導體用矽晶圓出貨量（以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓）預估將年增 6.5% 至 94 億 1,000 平方英吋，將超越 2010 年的 93 億 7,000 平方英吋、創史上新高紀錄。 繼續閱讀..
聯發科八核 MT6595 晶片攻進印度高階手機市場 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 14 日 10:00 |
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聯發科、高通競逐印度市場從低階晶片打到高階。聯發科 13 日宣布旗下 MT6595 晶片預計年底在印度上市，將挑戰高通（Qualcomm）的繞龍 800 系列產品。 繼續閱讀..
DRAM 翻身！韓媒：SK 海力士營益暴衝、有望破新高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 13 日 15:00 |
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DRAM 記憶體揮別慘業年代，韓廠 SK 海力士（SK Hynix）今年營益有望衝上創社以來新高，突破 4 兆韓圜大關。 繼續閱讀..
龍頭地位穩！三星 NAND flash 市佔增、吃下近半江山 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 13 日 13:48 |
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韓廠在全球 NAND flash市佔日益擴大，IHS iSuppli 統計顯示，今年第 2 季（4-6 月）三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK hynix）市佔率雙雙提高，分居第 1 和第 4 名。 繼續閱讀..
接獲 Google LSI 訂單！東芝傳擴增晶片產量 1 成 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 13 日 11:00 |
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日經新聞 10 日報導，因接獲國際性大企業的新訂單，故東芝（Toshiba）計劃於 2015 年度下半年將旗下半導體（晶片）主力生產據點「大分工廠」產量較 2013 年度提高 1 成。報導指出，大分工廠主要生產 LSI 等晶片產品，為東芝旗下第 2 大生產據點、產能規模僅次於四日市工廠，而 2013 年度大分工廠晶片月產量約 1.8 億個、且當前仍持續維持上述水準，而東芝計劃於 2015 年度下半年將其月產量提高至 2 億個。 繼續閱讀..
【中國半導體之戰】國際半導體公司齊往中國靠攏 |
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Sanada Yukimura|發布日期
2014 年 10 月 09 日 16:45 |
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過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資，某些國家的政府對於輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制，因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業，以晶片封裝測試廠、8 吋以下晶圓廠為主。不過，這個局面在中國市場打開，中國政府近期又積極招商，宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局後，有了重大改變。
