Category Archives: 半導體

高通擬進軍車聯網市場，「不會缺席半導體整併」
作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 14:35 |
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分類 晶片 , 零組件

彭博社 29 日報導，高通（Qualcomm Inc.）執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示，高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露，手機終端市場是高通進軍新領域的跳板，公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出，高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦（NXP Semiconductors NV）。 繼續閱讀..

英特爾、美光推 3D XPoint 要掀記憶體革命，將可同時取代 DRAM 與 NAND
作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 12:35 |
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分類 晶片 , 會員專區

記憶體的重大突破出現！7 月 29 日美光與英特爾共同發表新型非揮發性記憶體晶片 3D XPoint，且可同時取代 DRAM 與 NAND 在運算端的需求，據官方發表的資訊，速度將可提升到 NAND Flash 的 1,000 倍、密度將比 DRAM 高出 10 倍，處理器與資料之間的延遲將可被降低，當分析速度加快，也開啟了更大的運用範疇，機器學習、即時追蹤疾病以及超擬真 8K 遊戲等在未來都將成為可能。

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【半導體科普】IC 晶片的製造，層層打造的高科技工藝
作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在介紹過矽晶圓是什麼東西後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

高通晶片業務衰退的罪魁禍首：蘋果和三星
作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 15:54 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日最受關注的新聞就是晶片巨頭高通宣布裁員 15%，將 2015 年支出下修 14 億美元，該公司 2015年第二季的營收和利潤分別下跌 14% 和 40%，利潤大幅下降有很多原因，對於高通而言，自行研發晶片的蘋果 iPhone 銷量走高和三星旗艦產品使用自家的產品，這導致高通在高階手機市場獲得的利潤大幅降低，未來可能會更低。 繼續閱讀..