台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..
FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET |
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作者
曲 建仲|發布日期
2015 年 09 月 15 日 10:30 |
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打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？
全球需求放緩，Q3 至今伺服器用記憶體合約均價跌幅破 15% |
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作者
TechNews|發布日期
2015 年 09 月 14 日 15:00 |
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受到全球經濟狀況疲弱，且匯率波動劇烈影響，企業用伺服器品牌出貨呈現停滯、甚至衰退情況，加上整體 DRAM 需求不彰，導致伺服器用記憶體價格持續滑落。根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示，DDR4 R-DIMM 均價截至八月底為止跌幅高達 15%，而低價預期最快將於第三季底與 DDR3 達到平價，可望增加伺服器升級至英特爾 Grantley 平台的需求。 繼續閱讀..
聯發科十核傳完勝三星 Exynos 新舊晶片 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 14 日 11:45 |
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次世代行動晶片即將上市，相關消息滿天飛，據傳聯發科 Helio X20 十核心晶片的效能不只遠勝前代，還打爆三星，不管是 Galaxy Note 5 / Galaxy S6 edge＋搭載的 Exynos 7420，或是謠傳 S7 搭載的 Exynos 8890，表現都不及 Helio X20。 繼續閱讀..
聯發科半年一舉發動四併購！從重要併購史看蔡明介打什麼算盤 |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 09 月 13 日 1:54 |
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2015 年對台灣 IC 設計龍頭聯發科來講，並不好過，從第一季開始獲利未達標引發了投資人的疑慮，第二季營益率與淨利直接砍半，股價也一路跳水到現在聯發科的股價還在兩百七十幾塊徘徊，與今年高點 500 點相較，市值蒸發了 3,000 億，與此同時，整個聯發科集團同子公司、分公司約這半年的時間就併購了四間公司，聯發科董事長蔡明介在盤算什麼？ 繼續閱讀..
