Category Archives: 晶片

台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度?外資提出 3 疑點

作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術,蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過,高盛指出了幾個疑點,要投資人先別太興奮。

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中國紫光五年將投 3,000 億,嗆聲要當晶片廠三哥

作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 19:02 | 分類 晶片 , 會員專區

中國紫光集團在中國發展半導體策略下,動作不少,野心更是不小,除了先前向美光提收購邀約,喊話合併聯發科、買台積電股份,並已收購硬碟廠 WD 股權成為第一大股東、助其買下 SanDisk,以及入股台灣 DRAM 封測廠力成,然而紫光野心不僅如此。 繼續閱讀..

從型號揭密,日本網站:台積電獨吃蘋果 iPad Pro A9X 晶片訂單

作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 15:20 | 分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果(Apple)iPhone 6s / 6s Plus 所採用的「A9」晶片因委由台積電和三星電子兩家公司生產,且因台積電、三星生產的 A9 晶片,在電池續航力等性能上出現落差,而引發所謂「晶片門」事件;不過蘋果甫開賣不久的大尺寸平板「iPad Pro」就不用擔心這個問題了,因為據日本網站的分析顯示,iPad Pro 所採用的「A9X」晶片生產商只有一家,而且就是台積電。

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小米 5 改用聯發科?爆料者:沒這回事

作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通第三季財報難看,據傳主因中國智慧手機廠商小米、聯想等拒交專利費。此一消息不斷瘋傳,之後又有爆料說,小米槓上高通,小米 5 將棄用高通驍龍 820 處理器,改用聯發科晶片。但 IHS 研究總監出面打臉,稱小米和高通關係沒問題,改用聯發科晶片之說純屬虛構。 繼續閱讀..

台積電晶圓良率提升的秘密武器──奈米微粒監控系統

作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 12:30 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

在半導體濕式製程中,晶圓表面的清洗、蝕刻與研磨皆需仰賴特定化學溶液進行,而溶液中奈米粒子的尺寸與分布會影響晶圓電路圖案(pattern)的製程結果,必須持續監控溶液中粒子的大小及數量,只要發現溶液粒子不符規格,就必須馬上暫停及更換,才能維持產品良率。 繼續閱讀..