Category Archives: 會員專區

微軟雲端 AI 與 HPC 加速新電池材料探索，過去以年計的進程只需 80 秒搞定

作者 Evan|發布日期 2024 年 01 月 16 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區

太平洋西北國家實驗室（Pacific Northwest National Laboratory，PNNL）使用微軟 Azure Quantum Elements 服務所提供的 AI，將 3,200 萬種可能的電池材料，在短短數十小時內，而非過去動輒好幾年的時間，就縮減成 18 種可以立即進行測試的材料，大幅加速新電池材料的開發進程。繼續閱讀..

經濟學人認為歐中貿易戰將臨，歐盟是否從「反太陽能傾銷」的失敗學到教訓？

作者 Dindo Lin|發布日期 2024 年 01 月 16 日 8:00 |

分類中國觀察 , 交通運輸 , 國際貿易

中國百大房產商銷售下降 17%、住宅建設整體投資下降 8%，中國製造業開始尋找新契機與出口，國有銀行、省級政府都協助與貸款給鋼鐵業、電動車與燃油車、鋰電池產業，金屬製造、車輛生產、電動設備資本支出分別增長 10%、18%、34%，但大量出口也引發長期商業夥伴歐盟開始警惕檢討，以前是否對中國太沒戒心？

繼續閱讀..

俄烏戰爭使德國驚覺國防建設從基礎道路到軍武產能全面不足

作者藍弋丰|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:50 |

分類國際觀察 , 會員專區 , 軍事科技

德國在東西德完成統一後，陷入一種凡事只要用和平談判就能解決的迷思，上自包括前總理梅克爾都深受這樣的錯覺影響，因而認為軍事支出只是浪費錢，戰備是不必要的，長年來國防支出都遠低於北約所要求的 GDP 2% 目標，讓美國頗有微詞。身為歐洲中心國家，德國如此帶頭荒廢軍備，是俄國認為可以發動俄烏戰爭的重要底層原因。繼續閱讀..

CES 2024：AI 助陣智慧移動發展，開啟汽車新格局

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2024 年美國消費性電子展（Consumer Electronics Show，CES）受 AIGC 熱潮帶動，AI 議題成為 2024 年展會重中之重。AR HUD、電動車（EV）、自駕車（AV）等智慧行動相關企業將展示革新技術與新品發表，從晶片、車載系統解決方案到整車的大廠無一缺席，有 Rohde & Schwarz、Skyworks、LG、Continental、本田、現代、Afeela 與友達。繼續閱讀..

SK 海力士：CAMM 記憶體標準進軍桌上型電腦

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

根據韓國記憶體大廠 SK 海力士的透露，全新 CAMM 記憶體標準正計劃向桌上型電腦進軍。CAMM 是新型記憶體標準，相比傳統 DRAM 模組更加小巧緊湊，並支援更大容量，發展到第二代即筆電和輕薄型 PC 的 LPCAMM2。現有模組採 LPDDR5 或 LPDDR5X 標準，提供高達 9.6Gbps 的傳輸速度。

繼續閱讀..

群聯宣布攜手第一銀行，開辦員工持股信託業務

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示，為提升員工福利，協助同仁長期儲蓄、累積財富，並透過獎酬多元化留住優秀人才，提高員工向心力，於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約，依據員工每月提存之自提金，公司相對提撥獎勵金，透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄，激勵同仁與公司共創良好績效。

繼續閱讀..

CES 2024：三星、LG 等大廠重押 AI，智慧家電效能應用再進化

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 技術分析

AI 幾近賦能全產業的現在，CES 2024 產品服務多以主打 AI 功能與加值為宣傳亮點，長年為 CES 熱門領域的智慧家庭產業大廠亦循此趨勢，如三星、LG 等皆為家電導入 AI 技術，期能以熟悉設備產生全新體驗。繼續閱讀..

半導體設備商 Disco 斥資 400 億日圓，於廣島建設新工廠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

外媒報導，日本半導體製造設備製造商 Disco 將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用於晶圓生產的一種零組件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產進度。

繼續閱讀..

CES 2024：甫獲 Kubota 投資，行競科技攜浸沒式冷卻電池包技術前進 CES 展

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:10 |

分類技術分析 , 會員專區 , 電池

台灣浸沒式冷卻電池系統解決方案商──行競科技於 2024 年首度參加 CES（International Consumer Electronics Show），展示基於 CTP（Cell-To-Pack）架構自行研發的浸沒式冷卻電池系統，該電池系統採用 21700 的單體電池組成。繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程進展順利，寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際觀察

根據市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA（全柵極環繞）架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠，預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程，這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

繼續閱讀..

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

繼續閱讀..