政美應用今年 9 月底登錄興櫃,董事長蔡政道今日分享,近期在先進封裝領域取得多項進展,其中 CoPoS(Chip-on-Panel System)設備,領先業界 8~10 個月導入應用領域,如今通過客戶端認證出貨,等於跨過最關鍵的技術門檻,力拚明年 11 月轉上市掛牌。
領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備!政美應用力拚明年下半年掛牌上市 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 |



