Category Archives: 材料

矽光子加速 AI 效能,台積電日月光鴻海搶先機

作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術,歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機,中國和韓國廠商急起直追,台廠包括台積電、日月光投控、鴻海,以及光通訊與光學元件等台廠,力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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以 TMD 材料取代矽,推進下一代更小、更有效率半導體晶片

作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 17:07 | 分類 尖端科技 , 材料

根據摩爾定律,積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍,但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小,進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限,因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片,以過渡金屬二硫屬化物(TMD)替代矽材料。 繼續閱讀..

顛覆太空競賽遊戲規則!美科學家研發能自我修復太空輻射損壞的新材料

作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 8:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

科學家在設計太空船和衛星時一直在尋找能在太空極端環境中承受輻射的新世代半導體材料。美國羅徹斯特理工學院(RIT)化學與材料科學學院的材料研究團隊在 2024 年 1 月發表的論文中,展示了能在輻射損壞中自我修復的金屬鹵化物鈣鈦礦(metal-halide perovskite)薄膜式柔性材料。  繼續閱讀..

將熱量轉化成電壓!EPFL 開發出 mK 級超低溫的 2D 量子冷卻系統

作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 7:50 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 材料

極低溫度對量子運算來說至關重要,但量子位元(qubit)對於熱能非常敏感,即使是運行量子電腦所需電子元件產生的熱能,也會對量子位元的特性造成影響。目前量子運算系統並沒有任何可以防止熱量干擾量子位元的機制,這也成為現今科學家努力解決的難題。  繼續閱讀..

6 月鋰價跌破今年以來新低,電芯價格仍面臨下行壓力

作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:00 | 分類 材料 , 鋰電池 , 零組件

據 TrendForce 最新研究顯示,6 月由於下游電池端的原料以庫存去化為主,鋰鹽需求疲軟,碳酸鋰環節整體出貨不暢,供應端面臨供給過剩局面短期難以化解,導致碳酸鋰價格跌破今年以來新低,從上月的每噸10萬人民幣以上進入9萬人民幣區間博弈。 繼續閱讀..

足以承受金星近 500℃ 高溫,氮化鎵電子設備增強太空探索能力

作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 17:09 | 分類 尖端科技 , 材料

由於失控溫室效應,金星表面溫度可攀升至接近 500℃,這也成為人類至今無法發送金星車原因之一,當前矽基電子設備無法在如此極端溫度下長時間運作。為了探索金星地表,研究人員正轉向投靠氮化鎵,這是一種可承受 500℃ 或更高溫度的獨特材料。 繼續閱讀..

造紙公會黃鯤雄續任理事長!談「碳費」規劃宜審慎評估

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:55 | 分類 國際觀察 , 材料 , 淨零減碳

造紙公會昨日舉行會員代表大會暨第 30 屆理事監事選舉,由華紙董事長黃鯤雄續任理事長。黃鯤雄表示,目前正是台灣淨零碳排關鍵起跑期,包括碳費徵收、碳權交易、產業轉型等多項議題,現在造紙業平均每一噸減碳資本支出已高達 1~1.5 萬元,建議「碳費」規劃宜審慎評估產業影響。

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改變新冠肺炎遊戲規則!芬蘭科學家發現「樹脂塑膠表面」抗病毒材料

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 11:34 | 分類 材料 , 生物科技 , 醫療科技

芬蘭于韋斯屈萊大學細胞與分子生物學教授馬爾約馬基(Varpu Marjomäki)的研究團隊正在研究不同的表面和材料如何減少病毒性疾病的傳播,最新研究表明,經過樹脂處理的塑膠可以快速消滅病毒,有利於未來做為防護裝備的生物基抗病毒材料開發。

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