台灣電路板產業國際展覽會今天在南港展覽館一館登場，台灣電路板協會理事長李長明表示，今年台灣印刷電路板產值可望成長 20%，將達新台幣 1.25 兆元規模。 繼續閱讀..
台灣電路板產業展登場，今年產值估增二成上看 1.25 兆元 |
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中央社|發布日期
2021 年 12 月 21 日 16:00 |
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Category Archives: PCB
超越摩爾定律！Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 16 日 10:00 |
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為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失，同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題，益華電腦（Cadence）日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台，協助客戶實現數位晶片設計的自動化，並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，進而協助客戶達成降低設計複雜度，並加速產品上市的使命。
成本控管新趨勢 LTS 製程如何讓企業達到雙贏 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 14 日 12:00 |
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筆電大廠 聯想、CPU 大廠 Intel 早在 2017 年提出低溫焊接製程（LTS），低溫需求為何值得我們現在關注? 以及未來幾年 LTS 真的會成為消費型產品的主流嗎？
邁向碳中和之路 低溫焊錫（LTS）技術應用 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 02 日 12:00 |
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在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題，更成為產業必然發展趨勢，如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向，是整個產業鏈都需要面對的議題。
「電子工業之母」最大產業鏈在台灣，PCB 產值蟬聯十年全球第一 |
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遠見雜誌|發布日期
2021 年 11 月 21 日 10:00 |
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台積電製造的晶片為全球之冠，但如果沒有電路板（PCB），再好的晶片都發揮不了功能。少了它，iPhone 不會通、 特斯拉動不了，衛星也上不了太空，所有電子產品都出不了貨，被喻為「電子工業之母」。 繼續閱讀..
PCB Q3 登高峰，Q4 載板、蘋概股續攻 |
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MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 19 日 11:45 |
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印刷電路板今年前三季需求暢旺，雖然自下半年起市場雜音紛至，但在傳統旺季的加持下，不少 PCB 大廠、銅箔基板和上游材料廠商，都在第三季營收邁向高峰，第四季則會自高檔下滑，惟 IC 載板、蘋概股業者，第四季將持續營運維持季增，續創高峰。 繼續閱讀..
PCB 硬板廠 2022 年投資不手軟，HDI、CCL 積極 |
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MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 18 日 10:50 |
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2021 年台灣印刷電路板產業普遍都迎來不錯的產業榮景，各類終端產品的需求旺，推動印刷電路板的需求大好，下半年雖有長短料干擾，但整體來說，廠商未來的展望仍是偏樂觀看待，2022 年在硬板廠的部分，主要的擴充重點在今年可說是全年是供不應求的 HDI 產品，另外，跟隨著 HDI 同步擴產的上游材料銅箔基板廠明年也是投資積極，而在傳統多層板的部分，雖然擴產動作不大，但會持續往高板層數的設備進行投資。 繼續閱讀..
宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
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TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 12:00 |
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節能大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同節能減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特今日（11/16）共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台（Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS）」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入 LTS 已是必要作為，預期 2022 年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。
