Category Archives: PCB

通膨殺傷力強大,PCB 兩族群盼可挺住

作者 |發布日期 2022 年 07 月 22 日 12:45 | 分類 PCB , 零組件

消費性產品需求起疑慮,再加上上下游供應鏈庫存偏高,PCB 族群中,主要市場分布在 NB、TV、中系手機或其他消費性電子產品(如遊戲機)者,在通膨的隱憂之下,客戶需求快速減退,廠商對下半年市況看法都偏保守,甚至持旺季不旺靜待庫存消化的心態,惟蘋概股、車用相對需求有撐,下半年需求仍持正面看待。 繼續閱讀..

銅價跌+需求疑慮,PCB 以降庫存為重

作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 11:30 | 分類 PCB , 零組件

印刷電路板 PCB 產業上中下游彌漫一片「降庫存」的共識,在需求有疑慮、銅價看跌的壓力下,廠商以將庫存加速出貨為重中之中,但下游客戶也持調整庫存的態度,除了生產美系新品以及車用市場需求有撐外,整個市場都感受到降庫存的壓力。 繼續閱讀..

供應鏈不順 PCB 庫存偏高,Q3 盼去化庫存拚出貨

作者 |發布日期 2022 年 07 月 06 日 14:30 | 分類 PCB , 零組件

印刷電路板第二季因封控等大環境因素影響,造成供應鏈缺料,客戶以及客戶的客戶面臨料不齊的狀況,對 PCB 拉貨放緩,而解封後工人返鄉造成缺工,以及 6 月底的季底盤點暫停拉貨等因素,造成 PCB 廠第二季庫存偏高,第三季盼旺季且供應鏈轉順後,積極力推客戶將貨拉走,去化庫存。 繼續閱讀..

半導體擴廠需求持續,材料廠下半年正向

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

儘管目前半導體出現雜音,但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口,且產能開出需要時間,在新產能空窗期之下,矽晶圓持續供不應求;另外,晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下,相關材料目前需求也是穩健向上,預期包括崇越、華立、利機等材料廠商,在半導體族群當中相對穩健,2022 年下半年營運仍正向看待。 繼續閱讀..

CCL 艱難的一年!外資調降聯茂、台光電、台燿目標價

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 9:38 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

由於智慧手機和消費電子需求的疲弱,衝擊銅箔基板(CCL)廠的產能利用率,再加上英特爾新伺服器平台將延到 2023 年第一季推出,影響聯茂、台耀的成長機會減少,外資出具最新研究報告,調降聯茂、台光電、台燿的目標價分別至 85 元、270 元、65 元。

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