Honeywell 電子材料部門提升高純銅與錫的精煉和鑄造產能 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 20 日 10:47 |
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擴展計畫歷時兩年以上，滿足半導體關鍵金屬需求
Honeywell 電子材料部門宣佈其位於華盛頓州史坡堪市 (Spokane) 的工廠已完成高純銅和錫在精煉與鑄造產能方面的提升。
這項計畫自 2011 下半年展開，隨著半導體產業採納更多新興技術，有更多需求產生，這項高純度金屬擴能計畫正是應此市場需求而生。 繼續閱讀..
Mouser 獨家供貨搭載 Murata Wi-Fi 的 Ayla 設計套件，建構物聯網的新利器 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 19 日 16:57 |
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Mouser Electronics 宣佈開始供應 Ayla 物聯網設計套件及 Murata 無線 Wi-Fi 連線模組。這套 Mouser Electronics 獨家提供的全新設計開發套件，可讓開發人員從世界上任何有網際網路連線的地方，安全地將裝置連接至雲端。 繼續閱讀..
SAP 南山人壽結盟，打造保險業最佳實務 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 19 日 16:53 |
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全球企業管理軟體領導供應商 SAP AG (思愛普)今天宣布已和南山人壽保險股份有限公司 (南山人壽) 簽署數十億元的合約，為該保險公司打造屬於其多年業務轉型計劃一部分的新一代資訊科技基礎架構。此一稱為「境界成就計畫」的資訊系統升級專案能提升業務流程的效率，並創造適合台灣保險業的最佳實務解決方案。南山選擇利用SAP 企業資源規劃 (ERP) 應用、SAP 客戶關係管理 (CRM) 應用、SAP Business Objects 商業智慧 (BI) 解決方案、SAP 行動平台 (Mobile Platform) 及 SAP HANA 平台為其現有的系統進行改造，以提升橫跨數個銷售據點的銷售效率及客戶體驗。 繼續閱讀..
OpenHCI 2014 人機互動工作坊開跑，主題延滯因子 Lagontology |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 17 日 17:12 |
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你擁有智慧型手機或運動手環嗎？那麼你知道什麼是人機互動嗎？其實我們生活當中充滿無所不在的數位科技，人機互動並非遙不可及。 第五屆 OpenHCI 人機互動設計工作坊將會在 7/6 (日) ~ 7/11 (五)於臺灣科技大學舉辦，報名期間為 6/13(五) 晚上 12 點至 6/20(五) 晚上 12 點，請注意時間避免向隅。 繼續閱讀..
利用 TI 的片上網可為任何設備增添 Wi-Fi 功能 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 17 日 16:26 |
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新型 SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可程式設計 MCU
打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣佈推物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯網 (Internet-on-a-chip) 系列使得客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能，所憑藉的特性包括： 繼續閱讀..
Sequans 推出面向物聯網的 Colibri LTE 平臺 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 16 日 18:04 |
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全新的 LTE平臺使得在 M2M 和物聯網設備的設計中加入 LTE 功能不再昂貴
Sequans Communications S.A. 今天推出其 StreamliteLTE 系列物聯網 (IoT) 晶片解決方案的最新成員。Colibri LTE 平臺包括 Sequans 的最新基帶和射頻晶片（SQN3221和SQN3241）、一個一體化網路和應用CPU平臺（運行 Sequans 經過運營商檢驗的 LTE 協定堆疊）、一個 IMS 用戶端，以及一個綜合套裝軟體（用於無線設備管理和分組路由）。Colibri 已經針對眾多新應用的機器到機器 (M2M) 和物聯網模組和設備設計進行了優化。 繼續閱讀..
NI 推出軟體架構的多合一裝置，重新打造儀器結構 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 16 日 14:16 |
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VirtualBench 透過單一裝置整合五種核心儀器，再加上創新的軟體體驗，提供前所未有的桌上型測試設備給工程師。
NI 美商國家儀器今天推出 VirtualBench，這款多合一儀器整合了混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化 DC 電源和數位 I/O。使用者可透過 PC 或 iPad 適用的軟體程式來操作 VirtualBench。這款裝置以經濟實惠的價格提供最實用的功能，協助工程師探索桌上型儀器的各種可能。 繼續閱讀..
PlayStation TV 於北美與歐洲正式發售 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 12 日 13:36 |
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Sony Computer Entertainment Inc. (SCE)預計於 2014 年秋季在北美及歐洲推出 PlayStation TV（PS TV）「黑」款式，連接電視即可輕鬆遊玩遊戲或觀賞影像，享受各類娛樂內容。
「PlayStation Now」 自 7 月 31 日登上以美國與加拿大市場 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 12 日 13:31 |
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日後「PlayStation 3」、「PlayStation Vita」、「PlayStation TV」上也將展開 Open Beta 服務，跨越平台界限，推出「PlayStation 3」的魅力遊戲，透過租借服務提供遊戲的全新消費體驗
Sony Computer Entertainment Inc. (SCE)自 7 月 31 日起，將為居住在美國與加拿大的「PlayStation 4」（PS4）用戶提供活用雲端技術的「PlayStation」串流遊戲服務：Open Beta版「PlayStation Now」（PS Now）。此外繼 PS4 之後，「PlayStation 3」（PS3 ）自 9 月起，「PlayStation Vita」與預計今年秋天發售的「PlayStation TV」在 2014 年內也將在美國與加拿大提供服務。
至美，所品不凡 至美手機品牌 OPPO 磅礡抵台 發表旗艦機種 Find 7 |
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Sanada Yukimura|發布日期
2014 年 06 月 12 日 13:26 |
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曾榮獲“iF產品設計獎”，以獨特的至美智慧型手機讓全球年輕人怦然心動的知名手機品牌 OPPO，看準台灣智慧型手機市場無窮潛力，於今日在台北風尚地標 W Hotel 正式宣布進入台灣，並發表單機價格 16,990 元、搭載高通 Snapdragon 801 處理器的高階旗艦機 Find 7。而品牌旗下的 Find 7a 輕裝版及至美夜拍神器 R1L 則已在本月初獨家於中華電信門市搶先開賣，搭配「4G 首航方案」，勢將為中高階智慧型手機市場帶來重整效益。
Hack for Tainan! 開源馬拉松 Hack Tainan 10 萬獎金瘋創意 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 11 日 18:04 |
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由台南市政府數位文創園區舉辦，一年一度的數位創意競賽又來了！
繼去年令人大開眼界的 Startup Weekend Tainan 之後，今年「黑客松」（Hackathon）風潮席捲全球，台南市政府不落人後，積極利用開放的政府資料，讓全台黑客們運用創意，開發出各種資料運用模式。6 月 21 日至 22 日即將於成大校園舉辦2014 台南黑客松 Hack Tainan 競賽，而且獲選第一名的參賽團隊可獲得高達 10 萬元獎金！ 繼續閱讀..
Sequans 推出適用於物聯網的 Colibri LTE 平台 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 11 日 17:13 |
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全新的 LTE 平台使得在 M2M 和物聯網設備的設計中加入 LTE 功能不再昂貴
Sequans Communications S.A. 今天推出其 StreamliteLTE 系列物聯網 (IoT) 晶片解決方案的最新成員。Colibri LTE 平台包括 Sequans 的最新基頻和射頻晶片（SQN3221 和 SQN3241）、一個整合式網路和應用 CPU 平台（執行 Sequans 經過營運商檢驗的 LTE 通訊協定堆疊）、一個 IMS 用戶端，以及一個綜合套裝軟體（用於無線設備管理和分組路由）。Colibri 已經針對眾多新應用的機器對機器 (M2M) 和物聯網模組和設備設計進行了最佳化。 繼續閱讀..
李敏鎬擔任台灣 LG 電子品牌代言人 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 11 日 16:27 |
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台灣 LG 電子今日正式宣布邀請亞洲第一男神李敏鎬擔任品牌代言人，希望能藉由李敏鎬在亞洲地區的超高人氣以及獨特高貴氣質的迷人魅力，拉近與消費者之間的距離並提升品牌知名度。
科銳新型功率模組打破電源轉換系統性價比屏障，額定功率攀升至兆瓦等級 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 10 日 11:57 |
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全碳化矽 300A、1.2kV 半橋模組使感應加熱、中央太陽能轉換器和
AFE 馬達裝置功率的密度加倍且效率高達 99%
科銳公司的碳化矽 (SiC) 技術使用新型的全碳化矽 300A、1.2kV 半橋模組來不斷實現更小、更輕、更高效率且更低成本的電源系統。新的模組使用業界標準的 62mm 封裝，與同等級的矽解決方案相比，這個新的模組能夠將切換時的能量損耗降低達五倍以上。它的超高效率使全碳化矽高功率轉換器的額定功率首次提高到兆瓦 (megawatt) 水準，將科銳在碳化矽晶片技術上的領導地位擴展到高電流功率模組。 繼續閱讀..
